本书共9章。主要内容包括二维模型的参数提取工具和方法、三维模型的参数提取工具和方法、ADS在信号完整性分析中的应用、用HyperLynx进行原理性仿真分析的方法、用HyperLynx进行PCB板的仿真分析方法、用SIwave进行电源完整性分析、用SIwave和Designer进行板级信号完整性分析、PCB板级辐射仿真分析方法等。

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