作者: 向中凡,肖继学主编;曾宇丹,赵树恩,黎泽伦副主编;侯力主审 出版: 重庆:重庆大学出版社 页数: 320    ✅ 真实服务 非骗流量  ❤️ 出版时间: 2013.04 (求助前请核对清楚) 求助编号:9 13260052 0 (学习资料 勿作它用) 求助格式:PDF(无水印/扫描版)我要投诉 重要说明:求助即说明同意《文件求助条款》   Word/doc、ePubb、mobi、PPT、TXT
  • 本书主要介绍机电一体化概述,机械零部件,电子零部件,电气零部件,常用电气接头与仪表,离散传感器,模拟传感器,安全装置,旋转装置和一体化机构,机电一体化的接口技术,机器人技术,数控机床。本书内容丰富,形式新颖,配有大量的插图帮助讲解,实用性强,易学易用,具有较高的参考阅读价值。

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