作者:陈力俊主编 出版:上海:复旦大学出版社 页数:613    ✅ 真实服务 非骗流量  ❤️ 出版时间:2005.03 (求助前请核对清楚) 求助编号:9113599100 (学习资料 勿作它用) 求助格式:PDF(无水印/扫描版)我要投诉 重要说明:求助即说明同意《文件求助条款》   Word/doc、ePubb、mobi、PPT、TXT
  • 本书内容包括半导体基本理论、硅晶圆制造、硅晶薄膜、刻蚀技术、光刻技术、离子注入、金属薄膜、氧化介电层、电子封装及材料分析等。

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