《微电子设备与器件封装加固技术》高清PDF
作者:杨平编著
出版:北京:国防工业出版社
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出版时间:2005.09 (求助前请核对清楚)
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本书针对微电子设备与器件封装加固技术要求,对复杂恶劣环境电子设备与器件封装加固系统理论和技术进行了较全面深入的介绍。
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