全书共分5章。第1章铜基复合材料，介绍了铜基复合材料的种类、颗粒增强铜基复合材料的性能；第2章Cu与Ti2SnC之间的界面反应，介绍了Cu与Ti2SnC界面反应研究方法、Cu与Ti2SnC界面反应及反应过程；第3章Ti2SnC颗粒强化Cu基复合材料，介绍了Ti2SnC颗粒强化Cu基复合材料的制备和性能检测方法、Ti2SnC颗粒强化Cu基复合材料的显微结构和性能；第4章Ti2SnC弥散强化cu基复合材料，介绍了Ti2SnC弥散强化Cu基复合材料制备和性能检测方法、Ti2SnC弥散强化Cu基复合材料的显微结构和性能；第5章新型原位碳化钛弥散强化Cu基复合材料，介绍了一种新型的利用Ti2SnC分解原位制备碳化钛弥散强化Cu基复合材料的制备方法、材料显微结构、力学性能及电性能。 本书可供材料专业的研究生、科研院所的科研人员以及工程技术人员阅读参考。

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