本书在第1版的基础上按教育部“十一五”国家级规划教材要求修编，包括SMT工艺技术的内容和特点、SMT组装方式和工艺要求、SMT工艺流程与组装生产线、SMT组装工艺材料、焊膏与胶粘剂涂敷技术、SMC/SMD贴片技术、焊接技术、清洗技术、检测与返修技术等。全书分8章，每章附有思考……

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