《半导体器件物理与工艺 基础版》高清PDF
作者:(美)施敏著;赵鹤鸣,钱敏,黄秋萍译;赵鹤鸣,王子欧改编
出版:苏州:苏州大学出版社
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出版时间:2009.12 (求助前请核对清楚)
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本书介绍半导体器件的基础原理。全书共分三部分,第一部分半导体物理,第二部分半导体器件,第三部分半导体工艺。
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