《LED封装技术》高清PDF
作者:苏永道;吉爱华;赵超
出版:上海:上海交通大学出版社
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出版时间:2010.09 (求助前请核对清楚)
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本书分为7章,包括LED的基础知识,LED的封装原物料,LED的封装制程,大功率LED封装技术,LED封装的配光基础,LED的性能指标和测试,LED的防静电知识等。本书侧重中游制程即LED封装技术,针对LED封装企业发展之迅速而单独写封装部分的。
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