《表2 面阵列器件返修X-Ray检测结果》

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《航空电子产品中面阵列封装器件的返修工艺研究》

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X射线（X-Ray）是检测面阵列封装器件焊点空洞的唯一一种非破坏性方法，X-Ray能够探测到绝大部分与焊接相关的缺陷，如短路、钎料不足、钎料过多等问题。BGA和LGA返修器件的X-Ray检测结果如表2所示，器件焊点外形规整，边界清晰，位置准确，无焊锡珠，无明显的不规则缺陷。X-Ray测得的不同焊接温度曲线下BGA和LGA器件焊点空洞率均小于20%。试验结果表明，本文中4条不同的焊接温度曲线参数对焊点的空洞率无明显影响，X-Ray检测结果均达到了IPC-A-610E 3级可接受标准的要求。