《表1 焊接温度曲线参数》

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《航空电子产品中面阵列封装器件的返修工艺研究》

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本文中BGA器件的焊接是有铅焊膏焊接无铅器件，LGA器件的焊接是有铅焊接，两个器件需要分别设置不同的焊接温度曲线。此外，KURTZ ERSA?HR 600混合加热返修工作站可以使用同一条温度曲线进行元器件的拆除和焊接两个工序，因此本文中BGA和LGA两个元器件的返修（包括拆除和焊接）分别需要1条温度曲线。通过炉温曲线在线测试设备调整温度曲线，经过多次摸底试验后分别确定2条分别适用于BGA和LGA器件的温度曲线，如图3所示，其中T-BGA-H和T-BGA-L适用于BGA器件的返修，T-LGA-H和T-LGA-L适用于LGA器件的返修。温度曲线的具体参数如表1所示。再经过进一步的返修质量检验，确定最终的返修温度曲线。