《表3 CTE测试结果：BGA封装的焊点失效分析》

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《BGA封装的焊点失效分析》

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注：1）α1-CTE———Tg以内的CTE；2）α2-CTE———Tg以上的CTE；3) PTE———Z轴膨胀百分比（50～260℃）

选取失效样品器件附近位置的PCB板进行CTE测试，前处理条件为105℃、2 h，测试结果如表3所示，热机械分析（TMA）的测试曲线如图11所示。