《表1 材料特性参数表：基于贴片电阻焊点失效机理分析的高可靠贴装电阻器设计》

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《基于贴片电阻焊点失效机理分析的高可靠贴装电阻器设计》

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贴片电阻基体由高纯度氧化铝陶瓷构成，一般氧化铝含量为96%-99.6%，甚至更高。而PCB线路板由玻璃纤维和环氧树脂构成，二者热膨胀系数和弹性模量相差较大。其中，陶瓷的弹性模量大约是PCB板的14倍，这表明在受力相同情况下PCB更容易变形，其结果是二者变形不同步。陶瓷的热膨胀系数是PCB的40%，这表明在同样温度变化范围内，陶瓷因受热膨胀导致的尺寸增加量只相当于PCB的40%，二者膨胀量不同，造成热失配。如表1所示。