《表1 各失效分析方法在高密度封装器件失效分析中的优势与不足Tab.1 Advantages and disadvantages of several failure analysis methods
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各种失效分析方法在高密度封装器件失效分析中均有自身的优势与不足，详见表1，并且在一定情况下应不单纯遵循传统的方法，可以根据样品特点进行创新，或将多种方法联合使用。
| 图表编号 | XD00188427200 严禁用于非法目的 |
|---|---|
| 绘制时间 | 2018.04.03 |
| 作者 | 刘晓昱、陈燕宁、李建强、乔彦彬、马强、单书珊、张海峰、唐晓柯 |
| 绘制单位 | 北京智芯微电子科技有限公司国家电网公司电力芯片设计分析重点实验室、北京智芯微电子科技有限公司北京市电力高可靠性集成电路设计工程技术研究中心、北京智芯微电子科技有限公司国家电网公司电力芯片设计分析重点实验室、北京智芯微电子科技有限公司北京市电力高可靠性集成电路设计工程技术研究中心、北京智芯微电子科技有限公司国家电网公司电力芯片设计分析重点实验室、北京智芯微电子科技有限公司北京市电力高可靠性集成电路设计工程技术研究中心、北京智芯微电子科技有限公司国家电网公司电力芯片设计分析重点实验室、北京智芯微电子科技有限公 |
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