《表1 采用不同物质作为辅助配位剂时赫尔槽试片的光亮电流密度范围》

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《辅助配位剂对丁二酰亚胺无氰镀银层性能的影响》

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从表1可见，采用化合物B作为辅助配位剂时，光亮电流密度范围最广，其次是以化合物A作为辅助配位剂的体系，采用焦磷酸钾作为辅助配位剂时的光亮电流密度范围最窄。这表明化合物A比焦磷酸钾更适合用作本体系的辅助配位剂，而化合物B中铵根离子的存在进一步扩宽了光亮电流密度范围。