《表5 正交试验结果分析:基于PDMS-PMMA材料的微流控芯片等离子体键合工艺研究》
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《基于PDMS-PMMA材料的微流控芯片等离子体键合工艺研究》
表5是六因素四水平各对应的均值k和极差R。如表5所示,各因素对应的极差由大到小为:RF>RA>RE>RB>RD>RC,所以各因素影响的顺序由大到小排列为:F>A>E>B>D>C,即按PDMS等离子处理后放置时间、未硅烷化PMMA等离子处理时间、硅烷化PMMA处理后放置时间、硅烷化PMMA等离子处理时间、未硅烷化PMMA处理后放置时间和PDMS等离子处理时间的顺序由强至弱影响键合强度的大小。绘制各因素与键合强度的关系图,如图7所示,本次试验的最优方案为A1B3C3D3E1F1,即未硅烷化PM M A等离子处理时间30 s、硅烷化PM M A等离子处理时间20 s、PDMS等离子处理时间60 s、未硅烷化PMMA处理后放置时间25 s、硅烷化PMMA处理后放置时间5 s和PDMS等离子处理后放置5 s,进行键合试验,得到最大键合强度是0.567 2 MPa。
图表编号 | XD00170482000 严禁用于非法目的 |
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绘制时间 | 2020.04.20 |
作者 | 宋春辉、胡志刚、杜喆、祖向阳、宋克纳 |
绘制单位 | 河南科技大学医学技术与工程学院、河南科技大学医学技术与工程学院、河南省智能康复医疗机器人工程研究中心、河南科技大学医学技术与工程学院、河南科技大学医学技术与工程学院、河南科技大学医学技术与工程学院 |
更多格式 | 高清、无水印(增值服务) |