《表3 正交试验因素水平:基于PDMS-PMMA材料的微流控芯片等离子体键合工艺研究》
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《基于PDMS-PMMA材料的微流控芯片等离子体键合工艺研究》
选取未硅烷化PMMA等离子处理时间(A)、硅烷化PMMA等离子处理时间(B)、PDMS等离子处理时间(C)、未硅烷化PMMA处理后放置时间(D)、硅烷化PMMA处理后放置时间(E)和PDM S等离子处理后放置时间(F)六个因素,每个因素设定四个水平,因素水平设计如表3。以键合强度为考察指标,选择L25(46)正交试验表安排试验及结果如表4。
图表编号 | XD00170481900 严禁用于非法目的 |
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绘制时间 | 2020.04.20 |
作者 | 宋春辉、胡志刚、杜喆、祖向阳、宋克纳 |
绘制单位 | 河南科技大学医学技术与工程学院、河南科技大学医学技术与工程学院、河南省智能康复医疗机器人工程研究中心、河南科技大学医学技术与工程学院、河南科技大学医学技术与工程学院、河南科技大学医学技术与工程学院 |
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