《表5 切片照片汇总：高锰酸盐去钻污与化学铜工序对聚酰亚胺的影响》

  提示：宽带有限、当前游客访问压缩模式

本系列图表出处文件名：随高清版一同展现

《高锰酸盐去钻污与化学铜工序对聚酰亚胺的影响》

1. 获取 高清版本忘记账户？点击这里登录

1. 下载图表忘记账户？点击这里登录

为了清晰地显示工艺条件对聚酰亚胺的影响，将图片进行汇总见表5。从表5可以看出:1) 经过除油II+除油I的试板，聚酰亚胺明显分层，并在盲孔与聚酰亚胺相连接的地方出现电镀空洞。其中膨胀76 s，氧化0 s以及膨胀76 s，氧化145 s两种条件下，分层和空洞最严重。2) 没有过除油II，只过除油I的试板，聚酰亚胺均无分层，盲孔与聚酰亚胺紧密连接，无空洞。