不要再纠结了:ARM与X86性能完全没有可比性

ARM与intel伴随着移动计算终端的迅速普及ARM处理器性能也在逐渐的提高,众多平板电脑,智能手机啊都出来双核甚至四核的了(比如国产的华为海思K3V2),于是乎网上不少水军开始叫嚣所谓的ARM时代来临了,真的是这样么?难道X86已经穷途末路了?非也。

要看一个处理器的优劣就要考察这个处理器的整个过程,CPU执行的整个过程中最慢的那个环节确定其运行速度与效率。

CPU工作的第一个环节是提取,就是把指令提取到CPU中的过程,这个过程的决定因素是内存带宽(CPU外频与总线带宽的乘积),在这个方面,ARM处理器据说还在攻克10GB/S大关(一说是刚刚攻克)而X86已经攻克了100GB/s了。也就是说假如ARM和X86处理器对内存带宽的要求是同样的话X86的处理速度会是ARM的至少十倍。(相关延伸:干掉CPU?手机ARM处理器与X86 CPU处理器的不同特点

肯定现在有人会说ARM的指令发射速度比X86快(因为ARM一直这样宣传的),ARM指令短小精悍这是优点,但是也是最致命的缺点(后面会说),通常一个X86指令的长度不超过3-5个ARM指令的长度,也就是说即使X86全部都使用长指令发射速度也应该是ARM的1/3到1/5更何况X86也有很多短指令。考虑到现在内存带宽上X86占据10倍以上的优势X86的运行速度也应该是ARM的至少两倍。

此外就是指令长度并不完全决定发射速度,不是说指令长度时三倍发射时间就是3倍,中间有很长的时间是指令间隙,所以紧靠指令短小来提高速度是不可能超过x86的。

但是仅仅看第一环节还是不行的,下面我们来看第二环节,就是解码过程。解码过程也是ARM粉丝们攻击X86的地方。说解码就先说说二者的指令集吧。ARM指令集是精简后的RISC精简指令集,而X86的是CISC复杂指令集。打个比方,RISC就是训练一直军队时,直接告诉他们,“拿起枪,上好子弹,冲过去”三个指令,而CISC就是告诉他们“冲锋”,直观上看CISC反而更简单是吧。但是实际上不是这样的,CISC复杂复杂在对“冲锋”的执行上,使用CISC指令的前提是你的军队经过足够的训练已经明白了冲锋这个概念,这个训练就是CPU的复杂度。假如现在要撤退怎么办呢,CISC就必须再训练一个指令是“撤退”而RISC只需要把最后的冲过去换成“快回来”就行了。所以从这个角度上看RISC更合理。

现在的X86实际上不能说是CISC因为它也把CISC指令拆分成好几段指令来执行,这样效率就很高了,而且CISC最大的有点是复杂指令执行的速度远比RISC快(RISC要执行好多简单指令来堆积成一个复杂指令)而现在电脑执行的指令中复杂指令远远高于简单指令,随着编程技术和编程语言的提高这类复杂指令会更多,因为这样可以大大减少应用程序的体积和响应时间。而RISC的特点是什么呢,适合简单重复的工作,比如并行计算,所以在大型机和服务器上用的很多,但是在个人计算机上非常不给力。

一个CISC指令通常需要至少3个RISC来堆砌,所以CISC的运行速度大概是是ARM的3倍,这还是在其他条件相同的情况下。当然CISC效率没有RISC高,但是在现在的X86平台下表现还不明显。

第三个环节就是执行,执行效率高的处理器肯定效率高。直观的来看,ARM现在还在攻克1080p视频的软解(CPU解码)问题(据说已经能播放了),而早3年前core架构的处理器就能以10倍速度实现1080p视频解码,这就是效率的差距。

最后一个是写入速度,这是CPU最后的工作环节,很多人说ARM寄存器数量多,所以速度快,这也是基本过时的看法了。ARM寄存器多,可惜现在内存速度和寄存器速度相比已经差不多了,寄存器多反而说明ARM在结构上有待提高,因为寄存器可是很贵的哦。

最最后一点就是个人的一点看法ARM的优势在低功耗而不是性能,2000毫安时的电池就能让ARM工作十几个小时这是X86比不来的,但是X86超高的性能也绝对是ARM学不来的,所以呢,两者完全没有可比性,如果ARM加上intel指令集去装Windows,那完全是以己之短攻敌之长,同样X86在移动平台上也是这个道理,如果不是intel有这个星球上最强悍的半导体技术atom凌动根本就不会出现,而且凌动的表现也确实说明了X86在功耗上的劣势,不过毕竟intel技术很逆天的,凌动多多少少也算是成功了吧。

以后别动不动就说我手机什么双核1.6的,比你电脑都强之类的,要知道1G主频的赛扬都能流畅解码720p视频,1.6双核ARM解码时那CPU使用率……

时代的印迹:微处理器(CPU)的诞生

所谓微处理器就是微型计算机中央处理器(CPU),微处理器的发展可以说就是个人计算机的发展,从intel第一款4004处理器到8080,到奔腾赛扬,再到现在的酷睿凌动,CPU的发展也就是一个时代的佐证,以现代的眼光来回味几十年的CPU发展史也许有以史为镜的意义吧。

intel的第一款微处理器是4004处理器,集成了2500个晶体管,主频为0.74MHz,性能在当时相当先进,在现在完全可以忽略……不过很快intel就推出了下一代处理器,就是8008,和数字编号一样,8008的运行速度是4004的两倍,当时还诞生了世界上第一款个人电脑,就是mark-8,采用大的处理器就是8008。

1974年intel推出了著名的8080处理器,该处理器大概集成了6000个晶体管。

1978年intel推出了8086处理器,集成晶体管2W个,紧接着推出了8088和80286处理器,80286就是大家熟悉的286电脑的核心,紧接着就是386,486等一系列型号的处理器。其中80486的集成晶体管达到了120W个,并且在处理器内设计了数学协处理器,极大的提高了CPU的数学运算能力。

1993年intel开发了其第五代处理器,这就是大名鼎鼎的奔腾,与之对应的AMD处理器是K6。奔腾当时坚持主频至上的原则,所以奔腾的主频都是相当高的,奔腾iii是第一款1GHz主频处理器,而奔腾IV是第一款超过2GHz主频的处理器。奔腾的另一个创新是超线程(伪双核)极大的提高了CPU效率,其4200W个晶体管的集成度也是当时前所未有的。

2005年intel推出了新一代处理器,即core(酷睿),其特点是效能至上。core内建核心显卡,智能睿频,智能降频,超线程等技术,再加上最新的22nm工艺,其效能是其他处理器难以比拟的。

但是我们也要看到,22nm工艺后处理器将如何发展,超过22nm后纳米隧道效应将逐渐明显,晶体管可能会因隧道效应而击穿,所以22nm之后CPU如何发展还有很大的疑问。

此外,平行于奔腾系列的还有赛扬系列处理器,这个CPU是为了矫正当年奔腾的错误而开发的,其主频不高但是能耗很低,是intel实现效能之上的过度产品。

还有一个产品就是凌动系类(atom)这也是一个低性能CPU,但是能耗很低,低的吓人(据说已经做到了不到1W)是为了抗衡ARM处理器咄咄逼人的态势而发展的针对平板的手机的处理器,性能还行。(延伸:龙芯(据说已经有龙芯3B了),不要埋怨龙芯主频不够高,只是设计理念和发展思路不同而已。

续:笔记本电脑选购的一些误区

本文是作为上一篇《ssd固态硬盘,现在一块64GB的固态硬盘只要400块,你就能享受到近似超级本的快感,至于存储量把原装的硬盘放硬盘盒里外接来解决。

至于要不要等新的Ivy Bridge处理器和windows8

Ivy Bridge处理器会采用新的22纳米工艺,更好的性能,更低的散热,更好的核心显卡。这些都无所谓,就目前已经出品的IB处理器来说,普遍价格会比SNB高出四分之一,这足以消除它的优点了。可问题是IB的核心显卡据说比原来性能高出一倍,如果你原本就打算买核心显卡笔记本的话,一倍功能不是说笑的,等一等可能也无妨。

至于windows8,我的意见是不要等。win8的主要改进在于触控支持。但笔记本毕竟不是平板,中间隔着键盘,效果不会像平板那么好。再者现在液晶就不便宜,如果加入全面触控,成本势必成倍上升,相信谁也不会多花数千元只为体验一下触控。而且新系统上线,完美破解至少要一年后,你要给微软送钱吗?再者就是程序兼容,我们买电脑是用应用程序的,不是用系统的,现在win7对老程序还存在许多许多兼容问题,更不要说win8了。

干掉CPU?手机ARM处理器与X86 CPU处理器的不同特点

最近ARM处理器或者说ARM架构的处理器很是火爆(受益于智能手机平板电脑的火爆),网上不少人都在语言微处理器将进入ARM处理器时代,但是我个人感觉现在说这样的话还为时尚早。本文中心点:ARM对比CPUARM与X86不同intel手机处理器

首先,ARM处理器的优点:使用了RISC精简指令集,每条指令的长度都一样,这样就保证处理器在每个时钟周期都能执行固定数量的指令,避免了过长的指令“堵塞”CPU的现象。ARM使用了相对简单和单一的内存寻址技术,避免了寻址问题的复杂化,同时精简的指令集和简单的寻址技术也有效的降低了CPU功率,降低了能耗。从这种观点来看ARM处理器是很不错的未来微处理器方向。(MTOOU.INFO:下图为苹果iPad平板电脑所采用的A5处理器也是基于ARM)

win8下运行不就行了?实际上,这是ARM的一个严重瓶颈,ARM处理器指令集精简之后导致可执行文件庞大,代码复杂,与高级语言兼容性差等问题,很多基于ARM的软件不得不使用ARM指令集来编写,导致软件通用性下降。而ARM精简指令集不能向下兼容会导致新的处理器问世之后现有软件要重新编译,部分代码甚至要重写,这对软件开发商来说是难以承受的。而x86处理器就没有这种问题。(MTOOU:英特尔Medfiled X86 CPU与ARM处理器的跑分对比评测(来自:Sunspider Javascript的跑分),基于X86的Medfield在性能上领先所有类型的ARM处理器)

64位架构(已经公布有64位架构,但是没有商业产品),而64位架构的速度要明显快于32位架构,所以在技术上ARM并不领先。

我个人的看法是CPU指令集经过大量的杂化之后必然会简单化,但是应该不会简单到ARM这个程度的指令集,应该介于RISC精简指令集和CISC复杂指令集之间,而架构上应该能够延续SSE等常用指令集的基本功能以保证现有软件的兼容性。在扩展性上应该保持与高等编程语言的兼容,保持兼容性和开发的简易性。相对于处理器大发展趋势来看,ARM处理器应该是出于剑走偏锋的状态,可以给于x86一次威胁却终将难以构成毁灭性打击。(Android手机双核是什么意思——与电脑CPU的不同

PS:即说intel的处理器以i经开始向ARM靠拢了,但不是放弃X86(某些ARM迷们大呼intel放弃了x86转投ARM),intel的转变更多的是借鉴意义明显,吸取了ARM部分理念之后的intel想必能推出超越i7的超级NB处理器吧。

CPU单相供电电路详解及检查维修流程

本文一共三个部分:CPU主供电电路构成、CPU单相供电电路的工作原理(以HIP6021电源IC为例)、CPU单相供电电路维修流程详解。感谢深圳红警电脑维修培训学校提供技术资料对本文的支持。

供电电路大致构成

CPU主供电CPU工作的一个重要条件,大多由电源IC、场效应管、电感线圈、电容等组成,有时会再加入稳压二极管三极管组成CPU主供电路。

电脑主板主板通电后,电源IC(又叫PWM Control)开始工作,发出脉冲信号,使得两个场效应管轮流导通,当负载两端的电压VCORE(如CPU需要的电压)要降低时,通过MosfET场效应管的开关作用,外部电源对L2电感进行充电并达到所需的额定电压。

CPU主供电电路

当负载两端的电压升高时,通过MosfET场效应管的开关作用,外部电源供电断开,电感L2释放出刚才充入的能量,这时的L2电感就变成了电源继续对负载供电。随着L2电感上存储能量的消耗,负载两端的电压开始逐渐降低,外部电源通过MosfET场效应管的开关作用又要充电。依此类推在不断地充电和放电的过程中就行成了一种稳定的电压,永远使负载两端的电压不会升高也不会降低。供电图如下:

CPU单相供电电路图注:此电路为Pentium Ⅲ以前主板常采用,一般输出CPU核心供电2.0V,外核供电2.5V,内核供电1.5V,内存3.3V(也有北桥、南桥通过这种方式供电)。

电路工作原理

CPU单相供电电路工作原理详解:ATX5V经过Lin加到Q1的D极,12V功过电容滤波直接加到HIP3021的Vcc,此时HIP3021开始工作,通过内部振荡电路产生矩形波信号经UGATE和LGATE分别输出控制Q1和Q2的G极;当Q1接到控制信号后导通,并向电感Lout1充电,当Lout1充电达到额定电压2V左右(不同档次的CPU不一样)时Q1截止,Q2导通,电感Lout1放电输出向CPU核心电压供电。

公版HIP6021电源IC电路图

当Lout1电感放电低于2V时,Q2截止,Q1导通再次给电感充电;通过Q1和Q2轮流导通控制Lout1输出一个恒定的电压供给CPU。当我们插上CPU时,VID0-VID4识别到CPU内部电平设置,通过HIP6021内部A/D数模转换,再通过比较器比较控制Q1和Q2的占空比,从而调整输出适合CPU正常工作的电压。

POWERGOOD为电源信号,当CPU供电正常时此信号发出CPU开始工作。

FB为反馈信号,反馈电路监控输出电压和电流是否超出额定值,IC通过反馈电路反馈回来的信号调整内部控制电路,控制Q1和Q2的占空比,始终保持输出恒定的电压和电流供给CPU。

维修流程

故障的第一表现为:CPU核心电压(Vcore)不正常。而这有两种情况:

第一是:CPU核心电压偏高或偏低

  1. 电压偏高查Q1是否击穿或查反馈电路。
  2. 电压偏低查Q2击穿或电容漏电以及短路。

第二种是:无供电

  1. 首先测量Q1 D极5V是否正常:如果不正常就修复ATX 5V到Q1 D极之间的电路(通常情况下很少坏)如果正常就继续第二个维修步骤:
  2. 查Q1 G极控制波形:如果正常就需要更换Q1和Q2,如果不正常就继续第三个维修步骤:
  3. 查电源IC的12V供电:如果不正常就更换12V供电保险电阻或查ATX12V到IC之间的线路,如果正常就继续第四个维修步骤:
  4. 检查VID0-VID4电路,如果不正常就需要更换5V上拉排阻或与之相关的监控芯片、I/O、缓冲器。如果正常就继续第五个维修步骤:
  5. 查IC周围电路:如果正常就更换掉电源IC,如果不正常就更换OCSET相关电容。

经验提示:一般内核1.5V和外核2.5V不正常大多为输出此电压的场效应管或稳压管损坏。

编辑:穆童 转载请保留本文出处链接地址http://mtoou.info/cpu-dxgd/

高温电脑CPU散热风扇与硅胶对散热效果的影响

垃圾超频三风扇,和CPU贴合还是紧的,就是不是锻压在一体的,铝翅是插上去的,散热效果非常垃圾。 CPU温度一直飙升,到75度以上,开始不稳定,保护性关机。

散热硅脂不可以用劣质的,最好是掺杂银粉的,但是奸商一般是掺铝粉的,看起来都是银黑色,实际散热效果有不同的,看以往的评测,大概是2-5度。白色的那种是最差的,比掺铝粉的要高个1-2度。

原装AMD的小风扇,别看个头小,风扇看起来挺单薄,CPU满载温度稳定在55度,空载是47度。

怎么看CPU温度?CPU温度多少正常?  

CPU温度高的原因:然是假散热器与旧BIOS主板作怪

还有,跟cpu核心电压有很大关系,这个AMD 4800+ 双核心,工作电压是1.15-1.35v这个是马来西亚产, 1.20-1.40v是中国产,电压低发热就少,这个该死的华硕主板不支持电压步进调节,只有可怜的4个选项,auto默认是1.40v,高死了。有个是节能模式,监测电压看到是在1.32-1.36v之间波动的,还有2个是加50mv和加100mv,这个加得高,不能乱加。降压保稳定,哈哈。新的 neforce主板,集成的530显卡的那种,可以布进调节电压,默认电压很低,CPU开机温度只有28度,低啊。文/weakness

谈电脑CPU的选择及液氮超频的问题

现在的处理器大致分为两种,一种是以英特尔公司研发的Inter的处理器,一种是以AMD公司研发的AMD处理器。但是不管怎样,这两种处理器都是可以用的,而且几乎每周都有新型的处理器上市。那么怎么来选择CPU作为家用电脑和发烧友的电脑呢?

现在的人选择处理器有个误区,那就是价格越高的CPU就是越好的,恰恰相反,这样的产品相对整体性能是最差劲的。单说处理器,如果没有三级缓存,那你玩游戏会很慢。如果有三级缓存,你可以在看网络电影或者玩网络游戏会很顺利。许多人认为最贵的处理器就是最好的,如果是最好的处理,那没有多少千多少万你是买不到。

四核心的处理器,因为这个处理器对我来说已经足够了,然而对喜欢超频的发烧友来说,这个显然是不够的,那么你可以选择六核心的或者八核心的处理器。在我的电脑中的设备管理的处理器中,显示八个核心也是很多的哦。而且如果处理器拥有三级缓存或者能够通过超频开核心的,尽量开启三级缓存,超频不建议去超频。为什么?

因为如果处理器的体质好的话,可以用默认电压(简称默电)超频到你想要的速度,但是这样做很毁硬件,如果你的处理器体质不好,第一反应就是死机蓝屏,甚至花屏。如果出现这样的状况,就不要去超频了,直接重启你的电脑,还原出厂的数值。

说了这些都是对电脑好的,也是对你自己好,不需要花很多的钱去研究怎么超频,不去当那个什么发烧友,最起码我就没有这么做。我电脑中安装有6个风扇,但是晚上都是静音的,因为6个风扇都是三针测速的,可以轻松控制风扇转速。

文/笨笨/转载请保留本文出处链接地址http://mtoou.info/cpu-chaopin-kaihe/

AMD开核CPU大全

众所周知,AMD的部分处理器是可以通过开核提升性能的。双核、Athlon x2 5000+ 双核——破解后为四核6MB三级缓存、Athlon II x3 435 三核——破解后为四核6MB三级缓存、Phenom II X2 550 双核——破解后为四核、 Phenom II X3 720 三核——破解后为四核。

其中Athlon x2 5000+ 双核性价比最为突出,不但从双核变成四核,还凭白无故多出了6MB三级缓存 ,不过也并非每款都能开核成功。其中Phenom II X2 550、Athlon II x3 435破解后性能与Phenom II X4 945性能相当。

开核CPU与主板的搭配

AMD羿龙X3 8450与映泰的TF720a2+主板是个不错的选择99不高不低。显卡看你的预算了,如果是游戏爱好者建议上影驰9600GT中将版大概750左右或者蓝宝石3870海外版¥799甚至是蓝宝HD4850白金版¥1099都是不错的。

AMD羿龙X3 8750与七彩虹战旗C.A790GX 这个主板搭配性价比不错,还留有一定的长级空间。

AMD羿龙IIX3 720与微星790GX-G65或映泰TA790GXA3+。

AMD羿龙IIX3 710与技嘉 MA790XT-UD4P ¥1150,要便宜点的选映TA790XE ¥790,但映泰TA790XE不支持内存3代,还真是鱼与熊掌不可兼得,在技嘉、映泰产品线中,我看到的是除了技嘉MA790XT-UD4P,只有映泰TA790GX A3+(集显,¥899)是支持DDR3的。

AMD羿龙X3 8600不要用低端的华硕主板,除非你的CPU是四核的~~配置了1K左右的华硕主板..用技嘉或者微星 780/790的都不错。

Athlon x2 5000+ 双核与主板搭配,好的就贵,比如微星的,便宜实用的是捷波。不过要注意的是Sempron 140单核,Athlon x2 5000+ 双核这些cpu都是比较老了的。

电脑主要是cpu与主板的搭配最重要,其他的按个人的开支而选。一般现在的硬盘都要选500G以上了,500G只比320G的贵三四十元而已。内存要2G以上,两条2G的双通道比4G的单通道好。

台式机的硬盘,选WD(西部数据)和ST(希捷)的企业版硬盘,质量没的说!内存是金士顿大牌子好,质量有保证!如果不是玩大型游戏的,不用独显都得了,毕竟好的独显比较贵,经济不是很好的不推荐用独显!文/正天王

对比:笔记本AMD APU与intel i系列处理器的性能怎么样

APU处理器是AMD公司推出的新型融聚CPU,就是把CPU和GPU即中央处理器和显卡整合到了一块芯片上,性能上貌似说提高了数据传输效率,而且更节能等。APU处理器芯片图如下:

APU的笔记本性能怎样

英特尔之前也发布了新架构的处理器,命名还是不变,i系列……比之前的i系列增强了显卡解码能力和加入了AVX高级矢量扩展指令集…暑假要买笔记本的童鞋可能会迷茫一下~APU的笔记本怎么样?i系列的笔记本如何?我的看法是:去数码港买笔记本的时候他们肯定会推荐AMD的APU笔记本 ~并且说物理实体三核处理器的性能比英特尔的双核模拟四线程好一点……而且价格便宜。这个先不管,先看AMD的处理器融聚,大家都知道之前AMD 处理器的发热量不是开玩笑的,因为高主频加落后的工艺制程,人家英特尔老大哥都已经迈入32nm工艺了,它还是在适应45nm(AMD新款APU处理器采用的是32nm——穆童注)英特尔的优势是明显的。其实AMD的市场战略是高明的~就是运用了田忌赛马原理,用自己高端六核处理器和英特尔的旗舰四核对抗,用自己的四核和三核处理器和英特尔的双核对抗,性价比不言而喻,但是只是对桌面电脑来说的,暑假大家基本上都是买笔记本,而笔记本最大的杀手就是热量,本本热了就会蓝屏,就会不稳定……

笔记本散热量大引起电脑的不稳定、蓝屏、黑屏、不显示的原因绝大多数是显卡芯片受热后用于将芯片焊接在线路板上的焊锡脱离,即笔记本维修人员所称的虚焊,采用集成了显示核心的APU处理器笔记本电脑线路板上就少了一个显卡芯片,因此不稳定因素至少降低60%。只要生产笔记本生产厂家不偷工减料,采用对APU芯片有效的加固工艺,那么发热引起的不稳定因素是完全可控的——穆童注

个人推荐性价比比较高的就是新架构的intel core i3,其实旧版本的i3也够用了,因为现在限制笔记本电脑性能的已经不是处理器了,而是显卡,对游戏要求比较高的可以选5650显卡,性价比高,而且现在显卡马甲现象严重,就是显卡型号为6000系列的显卡,虽然型号升级了,但是性能却没有多大提升~马甲显卡代表就是6550显卡~和5650几乎性能一样,但价格高了不少。还有就是也不要追求i5的睿频加速技术,以我为例吧,我的是i5-480M,主频2.67Ghz,我同学的是i3-390M,主频也是2.67GHZ,我关注过它的加速,就是在玩极品飞车的时候和暴风影音转换格式的时候,加速到2.93Ghz 左右,比i3转换格式快了十几秒而已,你总不会想快那十几秒而去多花几百块钱吧,而游戏i3,i5仅仅吃掉处理器40%左右的资源,是看不出来差异的,游戏仅仅是靠显卡,你用T系列的酷睿2处理器搭配5650显卡照样跑使命召唤7。最后总结:我建议是放弃AMD的APU转投intel的新i系列处理器,学生本i3就够了男生可以选i5。

如果笔记本采用处理器与显卡分别焊接的结构,即线路板上有一个CPU芯片和一个显卡芯片。由于显卡芯片的特殊性,其发热后笔记本的稳定性将受到较大威胁——穆童注

穆童有话要说:

  • 如果笔记本注重游戏,那么我倒是建议购买采用APU处理器的笔记本,毕竟相对而言APU是强CPU+强GPU的产物,且APU支持DirectX11等诸多特性。而i系是强CPU+弱GPU的产物,在游戏性能上逊色APU处理器不少。
  • 如果购买处理器的价钱对你来说不是问题那么本文不具备观赏性。
  • 严重提醒:本文仅供参考

相关内容:AMD APU的特点及与CPU有什么不同

转载请注明出处:http://mtoou.info/apu-bijiben-i/

不要误解intel第二代处理器i系列CPU的低主频

今年的英特尔新架构处理器和AMD融聚处理器主打的都是节能,低功耗。细心的同学会发现英特尔的最新CPU初始主频都比上一代i系列处理器降低了很多,有人可能会怀疑第二代i系列会不会性能下降。

由于引入新指令集AVX,使得CPU浮点运算效率理论提高两倍,而且又是新架构,所以这个担心是多余的~还有就是今年是英特尔钟摆战略的“架构年”,今年年底或者明年年初就会进入“工艺年”,新工艺带大家进入处理器全新的22nm时代,(现在是32nm),更小的工艺单元会使得单位面积集成更多晶体管,更节能,研发代号由现在的sandy bridge(应该叫沙桥吧~呵呵)变为Ivy bridge(这个……应该叫藤蔓桥……英特尔工程师怎么取这种怪名字……囧囧囧)到时候就期待那颗强劲的芯片咆哮吧!(文:蜘蛛小屋)转载请注明出处http://mtoou.info/intel-chuliqi-2i/