笔记本电脑主板故障维修技巧

一、主板被烧坏。

一般是由于带电拔插系统中接插件,或电路中电源对地之间短路而引起,此时可采用静态电阻测量法。若发现任意输入/输出脚与电源或地直接导通(除原电路如此外)均属击穿故障;若发现两个类似的输入脚或输出脚的电阻值存在非常明显的差别,一般来说,也是故障。注意:对主板被烧坏故障维修时不可简单更换烧坏元件了事,而应检查与此相关的许多元件,直到短路故障消除及无故障元件时方可加电测试。

二、系统配置参数不正确。

此类故障一般可通过重新设置系统配置参数即可,但若配置参数不能设置或不

能保存系统配置参数时,则应从电池、CMOS RAM芯片、CMOS RAM供电电路及读写电路等方面入手查找故障原因。

三、PC主板的总线及I/O总线

熟悉PC主板的总线类型及I/O总线插槽中各信号排列情况,以I/O插槽中重要信号为线索进行故障点查找是维修PC主板致命性故障的关键。

微机主板常用总线有PC/XT、PC/AT、VESA、PCI等类型,不同总线的I/O槽中信号排列有所差别,熟悉I/O槽中重要信号是查找因总线类故障系统死机、屏幕无显示等严重故障的前提。对死机类故障,首先区分故障原因是由I/O设备故障引起还是主板本身故障引起。确诊故障在系统板后,可检测系统板I/O槽中地址总线或数据总线的脉冲状态初步判断系统故障部位:若所有地址总线或数据总线均无脉冲,则可能是CPU未工作;若个别地址总线或数据总线为恒定电平而其余位为脉冲,则是总线故障。由于CPU本身故障率较低,因此检查CPU未工作的原因应从CPU工作的输入信号是否正常入手。CPU的基本工作条件有三个,即系统复位信号RESET、系统时钟信号CLK、CPU就绪信号READY。以PC/AT机为例,CPU(intel286)的29脚为RESET信号,对应于I/O槽中B02槽RESET DRV信号,在开机时应有一个明显正脉冲;CPU的31脚为CLK信号,对应I/O槽中B20槽系统时钟SYSCLK信号应为TTL电平的时钟脉冲。CPU的65脚为READY信号,在开机时应为低电平或脉冲。某PC/AT机死机,屏幕无显示故障,首先查I/O槽中B02槽RESET DRV信号恒低,说明开机复位信号错,于是查时钟处理芯片82284-12脚,在开机时有一个正脉冲说明82284已正确发出了系统复位信号,跟踪复位信号传输路径向下检查,说明82284已正确发出了系统复位信号,跟踪复位信号传输路径向下检查,发现74ALS02的5、6脚输入为正脉冲,但输出4脚却为“不高不低”浮空电平,更换该芯片后故障排除。对总线故障检修原则是:若发现某一位或很少几位为恒定电平,可重新开机检查这些位在开机瞬间是否为恒定电平,若开机瞬间即为恒定电平,则是错误状态;若开机瞬间为脉冲而后变为恒定电平则应首先检查其他信号;若发现8位甚至更多的位同时出现错误状态,则应检查CPU工作是否正常或相应的总线驱动门的控制信号(如驱动门的方向控制信号或门的选通信号等)。

四、I/O设备运行不正常的故障分析技巧

I/O设备的运行涉及I/O设备(如打印机、显示器、软、硬盘)本身、连接电缆、多功能卡及主板,在通过替换法及插拔法确准故障发生在主板后,抓住主板上有关外设重要控制信号,并对大规模集成电路芯片功能有所了解情况下也是容易排除故障的。如软盘驱动器电机转动指示灯亮但不读软盘驱动器。由于主板与软、硬盘等外设之间采用DMA操作,DMA操作的应答过程如下(以AST386中软盘DMA为例):先由软盘驱动器发DREQ2信号给DMA控制器(82C206),然后DMA控制器向CPU(80386)发HRQ信号,CPU结束当前总线周期后发响应信号HLDA给DMA控制器,最后DMA控制器发DMA响应信号DACK2给软盘驱动器 允许其数据进入系统总线。抓住DREQ2、HQR、HLDA、DACK2几个信号及传输通路可以很快定点故障部位。另外,中断对外设运行起着非常重要作用,因此,从中断控制器及中断控制信号传输途径查找涉及中断的外设运行故障也是必须要考虑的。主板控制电路较为复杂,好在控制功能的高度集中及传输途径简化,只要抓住重要控制信号对主板故障定位,速度比早期以分立元件为主的故障定位还要快。

五、随机性故障维修技巧

随机性故障原因较复杂,芯片或设备用接插件方式联接系统中存在接触不良;时序控制电路偶尔发生时序信号漂移;芯片之间的电平匹配及时序匹配不好(如某些兼容机内存芯片读写速度不一致);电路板布线不合理或其它原因使主板上芯片引脚之间产生电容或电感都可引起随机性故障。此类故障表现在显示内存错、内存校验错、键盘输入死机、读写软盘、打印等操作时不固定地发生随机性故障。重点可从如下电路信号入手:(1)系统控制电路,如ALE地址锁存信号。(2)系统内存电路:RAS、CAS行列选通信号、ADDRSEL行列地址转换控制信号、内存数据读出驱动、内存芯片速度匹配关系。(3)系统地址总线和数据总线芯片。(4)系统各种时钟信号SYSCLK、PCLK、DMACLK。尤其需注意内存芯片、内存条速度匹配关系及74FXX、74LSXX、74ALSXX等芯片的区别。当然对随机性故障发生现象较固定时,可从现象直接判断故障原因,如主机有时启动,有时不启动,一旦启动后系统工作完全正常且长时间正常,则很可能是“电源好”信号POWER GOOD不正常引起。

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电脑基础知识之PCI/PCI express接口,俗称显卡接口

发现维修文章好几天都没更新了。今天就说说PCI接口吧。

一、PCI总线是高速同步总线,具有32bit总线宽度,工作频率是33MHz,最大传输率为133Mbyte/s,如下图所示。

二、PCI Express的最新一代的总线接口,而采用此类接口的显卡产品,最初与2004年晚些时候面世,早在2001年的春季“英特尔开发者论坛”上,Intel公司就提出了要用更新一代的技术取代PCI总线和多种芯片的内部链接,并称之为第三代I/O总线技术,随后在2001年底,包括Intel、AMD、dell、IBM在内的20多家业界主导公司开始起草新技术的规范,并在2002年完成,对其正式命名为PCI express的。

PCI Express采用了目前业内流行的点对点串行链接,比起PCI以及更早的电脑总线的共享并行构架,每个设备都有自己的专用链接,不需要向整个总线请求宽带,而且可以把数据传输率提高到一个很高的频率,达到PCI所不能提供的高宽带。相对于传统PCI总线在点一时间周期内只能实现单向传输,PCI express的双单工连接能提供更高的传输速率和质量,他们之间的差异跟半双工和全双工类似。

PCI express的接口根据总线位宽不同而有所差异,包括X1、X4、X8以及X16(X2模式将用于内部接口而非接口模式)。较短的PCI express的卡可以插入较长的PCI express的接口中使用。PCI express的接口能够支持热拔插,这也是不小的飞跃。PCI express的卡支持的三种电压分别为+3.3、3.3Vaux以及+12V。用于取代AGP接口的pci express的接口位宽为X16,将能够提供5GB/s的宽带,及时有编码上的损耗担任能够提供约为4GB/s左右的实际宽带,远远超过AGP 8X的2.1GB/s的宽带。

pci Express的规格从一条通道连接到32条通道连接,有非常强的伸缩性,以满足不同系统设备对数据传输宽带的不同需求。例如,PCI Express x1(插槽如下图)

规格支持双向数据传输,每向数据传输宽带250MB/s,pci Express的X1已经可以满足主流声效芯片、网卡芯片和存储设备对数据传输宽带的需求,但是远远无法满足图像芯片(GPU)对数据传输宽带的需求。因此,必须采用pci express X16(下图),即16条点对点数据传输通道连接来取代传统的AGP总线,pci express的X16也支持双向数据传输,毎向数据传输宽带高达4GB/s,双向数据传输宽带有8GB/s之多,相比之下,先前广泛采用的AGP 8X数据传输只提供2.1GB/s的数据传输宽带。

尽管pci express的技术规格允许实现X1(250MB/s)、X2、X4、X8、X12、X16和X32通道规格,但是目前用的比较多的只有X16,还有已经不多用的X1(在修一些07-08年左右的主板时可能还会有X1接口)。大多芯片组厂商在南桥芯片中添加对X1的支持,在北桥芯片中添加对PCI Express X16的支持。除去提供极高数据传输带宽之外,PCI express因为采用串行数据包方式传输数据,所以PCI express的接口每个针脚可以获得比传统I/O标准更多的宽带,这样就可以降低PCI express的设备生产成本和体积。另外,PCI express也支持高阶电源管理,支持热拔插,支持数据同步传输,为优先传输数据进行宽带优化。

在兼容性方面,PCI express在软件层面上兼容目前PCI技术和设备,支持PCI设备和内存模组的初始化,也就是说目前的驱动程序、操作系统无需推倒重来就可以支持pci Express的设备。

电脑科技前沿——新固态硬盘的读写速度创记录

电脑存储器的速度,神马是速度?从软盘、光盘、盘片式硬盘的速度在它面前都算个菜。
它就是——固态硬盘。随着科技的不断进步,固态硬盘的速度越来越快,不过它们往往都是依靠多通道合力完成的,而加拿大渥太华厂商MOSAID近日推出了一款新的固态硬盘产品原型,在单通道读写性能方面创造了一个新纪录。这种固态硬盘原型基于MOSAID、Indilinx(Barefoot控制器开发商)合作开发的创新型闪存架构和界面“HyperLink NAND”(HLNAND),单通道读取性能213MB/s、写入性能130MB/s。相比之下,目前的第二代固态硬盘需要八个或更多通道才能达到这种水平。
HLNAND固态硬盘原型采用3.5寸规格外形,功能完整,接口SATA 3Gbps,集成了Indilinx提供的FPGA封装主控制器、PCB主板,MOSAID提供的HLNAND闪存芯片,由两个64GB HLDIMM模块组成单独一个通道,每个模块又包括八颗多芯片封装(MCP)的闪存芯片。受原型设计限制,HyperLink通道时钟频率从133MHz降低到了75MHz。

读写速度创纪录的新型固态硬盘

MOSAID表示,今后的量产零售版本将会使用FPGA或者ASIC封装控制器、八个通道、133MHz全速通道频率,读取和写入性能将超过1TB/s。
MOSAID表示,HLNAND固态硬盘主要面向追求高性能、大容量存储的领域,比如桌面工作站、计算和企业环境、轻型编写设备、游戏设备、外置硬盘等等。
MOSAID已经开始向半导体供应商、封装和模块供应商、产品制造商、系统集成商提供64Gb HLNAND NAND闪存芯片、64GB HLDIMM模块的制造授权,其工程师团队也同时提供全力支持。
知识库点评:
1、这玩意儿目前不是一普通群体玩的。
2、科技进步的速度真是太TM快了,我们学技术的可要紧跟时代发展啊。

电脑存储器的速度,神马是速度?从软盘、光盘、盘片式硬盘的速度在它面前都算个菜。它就是——固态硬盘。随着科技的不断进步,固态硬盘的速度越来越快,不过它们往往都是依靠多通道合力完成的,而加拿大渥太华厂商MOSAID近日推出了一款新的固态硬盘产品原型,在单通道读写性能方面创造了一个新纪录。这种固态硬盘原型基于MOSAID、Indilinx(Barefoot控制器开发商)合作开发的创新型闪存架构和界面“HyperLink NAND”(HLNAND),单通道读取性能213MB/s、写入性能130MB/s。相比之下,目前的第二代固态硬盘需要八个或更多通道才能达到这种水平。 

HLNAND固态硬盘原型采用3.5寸规格外形,功能完整,接口SATA 3Gbps,集成了Indilinx提供的FPGA封装主控制器、PCB主板,MOSAID提供的HLNAND闪存芯片,由两个64GB HLDIMM模块组成单独一个通道,每个模块又包括八颗多芯片封装(MCP)的闪存芯片。受原型设计限制,HyperLink通道时钟频率从133MHz降低到了75MHz。MOSAID表示,今后的量产零售版本将会使用FPGA或者ASIC封装控制器、八个通道、133MHz全速通道频率,读取和写入性能将超过1TB/s。MOSAID表示,HLNAND固态硬盘主要面向追求高性能、大容量存储的领域,比如桌面工作站、计算和企业环境、轻型编写设备、游戏设备、外置硬盘等等。MOSAID已经开始向半导体供应商、封装和模块供应商、产品制造商、系统集成商提供64Gb HLNAND NAND闪存芯片、64GB HLDIMM模块的制造授权,其工程师团队也同时提供全力支持。

MTOOU.INFO点评: 1、这玩意儿目前不是一普通群体玩的。 2、科技进步的速度真是太TM快了,我们学技术的可要紧跟时代发展啊。

精密电子维修必备工具之——吸锡线

吸锡线的作用

吸锡线是一款专用的维修工具它的出现大大减少了电子产品的返工/修理的时间,并极大程度地降低了对电路板造成热损伤的危险。精密的几何编织设计保证了最大的表面张力和吸锡能力。吸锡编线优化的编织到焊点的热传输,从而加快了吸锡的速度。而极少的助焊剂残留,也同时加快了PCB的清洗过程,甚至可以彻底取消清洁过程。

用于除锡时吸取多余的焊锡,耐氧化防腐蚀,导热上锡性能好,吸锡干净。在拆焊中,芯片取掉以后,电路板上还会有大量的焊锡,这会影响芯片的焊接。通常采用吸锡带清理,方法是把烙铁放在吸锡带上然后在芯片焊盘上缓缓移动,等焊锡融了就会被锡吸带吸起,吸尽管脚间的锡,这样清理的印板很干净。之后最好能用洗板水将机板芯片位置洗彻底。在除锡工具中,吸锡器可以用于一般的铝电解电容之类,吸锡带可以用于比较大个儿的贴片元件。

用处

因为其拥有比较贵的价格(相对于同类产品吸锡枪而言).吸锡线的设计定位就是紧密维修。所以一般会在笔记本维修和手机等精密电子产品的主板维修时会用到.
使用的时候需要烙铁的配合加热,用烙铁头按住吸锡线并在需要脱掉的焊盘上来回托擦(别忘了加助焊膏),知道把焊盘多余的锡弄干净为止。

用处
因为其拥有比较贵的价格(相对于同类产品吸锡枪而言).吸锡线的设计定位就是紧密维修。所以一般会在笔记本维修和手机等精密电子产品的主板维修时会用到.使用的时候需要烙铁的配合加热,用烙铁头按住吸锡线并在需要脱掉的焊盘上来回托擦(别忘了加助焊膏),知道把焊盘多余的锡弄干净为止。

AGP接口

今天讲的内容是电脑主板的AGP接口,虽然这种接口几乎被淘汰,但是在维修一些较老的计算机时可能还会遇到。所以也是需要掌握的基础知识。

AGP简介

AGP,全称为加速图像处理端口Accelerated Graphics Port),是电脑主板上的一种高速点对点传输通道,供显卡使用,主要应用在三维电脑图形的加速上。AGP是在1997年由Intel提出,是从PCI标准上创建起来,是一种显卡专用接口。推出原因是为了消除PCI在处理3D图形时的瓶颈。AGP通常会被视为电脑总线的一种,但这样的分法严格来说是错误的;因为一组总线可容许多个设备共用,而AGP却不是。AGP不能多个插槽共用一组总线。一些主板设有多条独立的AGP插槽,现时AGP正逐渐被PCI Express所取代。

英文全名 Accelerated Graphics Port 中文全名 加速图像处理端口 发明日期 1997年 发明者 Intel 替代接口 PCI Express(PCI-E) 替代日期 2004年 阔度 66针 最多连接 每接口 1 个 带宽 最高达 2133 MB/s 类 并行 热插拔? 不支持 外置接口? 不支持

AGP插槽首次在x86兼容系统出现,是在Socket 7 Pentium和Slot 1 Pentium II主板上。1997年10月中旬,Intel于i440LX Slot 1芯片组上加入AGP的支持,其后主要主板供应商也大量推出一系列相关的产品。

最早支持AGP的Socket 7芯片组是VIA Apollo VP3、SiS 5591/5592、以及ALiAladdin V,而Intel从未发布配备AGP接口的Socket 7芯片组。1997年11月,大众电脑展示了首块使用VIA Apollo VP3芯片组的Socket 7 AGP主板,名为FIC PA-2012年,随后不久的EPoX P55-VP3也使用VIA Apollo VP3芯片组,是第一块推出市场的相关主板。

AGP显卡兼容性

AGP显卡是支持向后和向前兼容的。不过,信号电压为1.5V的显卡不能插入3.3V的插槽,反之亦然,只有“通用(Universal)”插槽才能同时支持两种类型的卡。AGP Pro显卡不能装进标准AGP插槽,但标准的AGP显卡却能工作于AGP Pro插槽上。有些显卡,如Nvidia的GeForce 6系列或ATI的Radeon X800系列,只有1.5V的凹口(key),以防止它们被安装在不支持1.5V的旧型号主板上。而最后一代支持3.3V的显卡有Nvidia的GeForce FX系列和ATI的Radeon 9500/9700/9800(R350)(但不是9800/9600(R360))。

安装显卡前,检查电压兼容性是相当重要的,因为一些显卡会错误地拥有双凹口和一些不正确的主板会有全开放插槽。此外,一些设计不佳的旧式3.3V显卡会不当地有1.5V的凹口,将这些卡插入不支持正确信号电压的插槽可能会造成损坏。

不过,也有一些独有的例外,例如,苹果Macintosh电脑的Apple Display Connector(ADC)接口有一个额外的连接器可为连接的显示提供电源。此外,由于固件上的问题,显卡不能由一种CPU架构的电脑移动到另一种的电脑上。

AGP标准版本

1997年,英特尔推出了首个AGP版本,名为“AGP 1.0规格”,包括了1倍速(1x)和2倍速(2x)的速度。之后,又发布了2.0规格的4倍速(4x)和3.0规格的8倍速(8x)速度的AGP。其版本包括:

  • AGP 1x:使用32-bit传输通道,时钟频率66MHz,数据传输量为266MB/s。
  • AGP 2x:使用32-bit传输通道,时钟频率66MHz,通过双泵增至133MHz,数据传输量为533MB/s,信号电压与AGP 1x相同。
  • AGP 4x:使用32-bit传输通道,时钟频率66MHz,通过四泵增至266MHz,数据传输量为1066MB/s,信号电压1.5V。
  • AGP 8x:使用32-bit传输通道,时钟频率66MHz,通过八泵增至533MHz,数据传输量为2133MB/s,信号电压0.8V。
速度 规格 传输通道 有效时钟频率 数据传输速度 信号电压 注释
AGP 1x 1.0 32 bit 66 MHz 266 MB/s 3.3 V 双倍于PCI的数据传输速度
AGP 2x 1.0 32 bit 133 MHz(双泵) 533 MB/s 3.3 V 双倍于AGP 1x的数据传输速度
AGP 4x 2.0 32 bit 266 MHz(四泵) 1066 MB/s (1 GB/s) 1.5 V 双倍于AGP 2x的数据传输速度
AGP 8x 3.0 32 bit 533 MHz(八泵) 2133 MB/s (2 GB/s) 0.8 V 双倍于AGP 4x的数据传输速度

AGP 3.5规格是指由微软所提及的"通用加速图像处理端口"(Universal AGP,UAGP),当中强制了要支持在AGP 3.0规格中部分原本被视为可选择性支持的暂存器。升级了的暂存器包括PCISTS、CAPPTR、NCAPID, AGPSTAT、AGPCMD、NISTAT、NICMD。而新増的暂存器包括APBASELO、APBASEHI、AGPCTRL、APSIZE、NEPG、GARTLO、GARTHI。

相关内容可访问:http://baike.baidu.com/view/4204.htm

戴尔C640笔记本常见故障维修总结

戴尔C640笔记本大多数是进系统后出现蓝屏或其他相似故障,或者就是有条内存槽不能用,这些问题只要直接加焊内存槽就搞定,就算两条内存都有问题出现开机无显示的故障也是一样,直接加焊两条内存槽就好了,这种情况一般都是三个指示灯的中间那个不停地闪,如果是后面两个灯常亮不灭请重插内存。另外有几块比较特殊的故障,就是一插电源就短路,电流特别大,Q2发烫,查了半天都没有发现结果,后来研究电路图得知是公共电压PWR_SRC线路上短路,最后直接加电在这个线路上激,发现CPU供电MOS管Q94和95短路,更换MOS管后就没有短路了。另外还有一块是因为PCI芯片短路引起MAX1632击穿,目前还有一块正在研究中,故障现象是开机电流跳到0.08A不动,一会儿就自动关机,具体测量发现VCCRUN电压还没有开始工作,有待明天进一步分析。

刚刚上网查一下,发现开机三灯齐亮几分钟就掉电是U45的问题,明天去试试上面说的那块开机掉电的主板;其实开机掉电的原因会有很多,不插内存、不插CPU、不插独立显卡、不插BIOS芯片等等都是开机一会儿就掉电,这是戴尔主板的一个特性。另外还有几块待机电流大,电流是在0.08A左右,U26芯片发烫。U26芯片是将+RTCSRC电压转换成RTC_PWR3_3V电压,发烫是因为RTC_PWR3_3V这个电压线路上有短路,加电激后发现U45有问题,根据网上资料直接拆掉拉线就可以了。

各类内存条的作用,参数及DDR2和DDR3的区别

今天要给大家讲的电脑知识是电脑内存条的作用、类型以及内存插槽。

内存条的作用

内存是电脑中的主要部件,它是相对于外存而言的。我们平常使用的程序,如WindowsXP系统、打字软件、游戏软件等,一般都是安装在硬盘等外存上的,但仅此是不能使用其功能的,必须把它们调入内存中运行,才能真正使用其功能,我们平时输入一段文字,或玩一个游戏,其实都是在内存中进行的。通常我们把要永久保存的、大量的数据存储在外存上,而把一些临时的或少量的数据和程序放在内存上。其是连接CPU 和其他设备的通道,起到缓冲和数据交换作用。 当CPU在工作时,需要从硬盘等外部存储器上读取数据,但由于硬盘这个“仓库”太大,加上离CPU也很“远”,运输“原料”数据的速度就比较慢,导致CPU的生产效率大打折扣!为了解决这个问题,人们便在CPU与外部存储器之间,建了一个“小仓库”—内存。

内存条类型和接口

一、DIMM(双inline记忆模块,双列直插内存模块)SDRAM接口;SDRAM dimm 为168Pin DIMM结构,如下图。金手指没面为84Pin,金手指上有两个卡口,用来避免插入接口时,错误将内存反方向插入导致烧毁。

不可否认的是,SDRAM 内存由早期的66MHz,发展后来的100MHz、133MHz,尽管没能彻底解决内存带宽的瓶颈问题,但此时CPU超频已经成为DIY用户永恒的话题,所以不少用户将品牌好的PC100品牌内存超频到133MHz使用以获得CPU超频成功,值得一提的是,为了方便一些超频用户需求,市场上出现了一些PC150、PC166规范的内存。

尽管SDRAM PC133内存的带宽可提高带宽到1064MB/S,加上Intel已经开始着手最新的Pentium 4计划,所以SDRAM PC133内存不能满足日后的发展需求,此时,Intel为了达到独占市场的目的,与Rambus联合在PC市场推广Rambus DRAM内存(称为RDRAM内存)。与SDRAM不同的是,其采用了新一代高速简单内存架构,基于一种类RISC(Reduced Instruction Set Computing,精简指令集计算机)理论,这个理论可以减少数据的复杂性,使得整个系统性能得到提高。

二、DDR内存,DIMM DDRAM内存接口采用184pin DIMM结构,金手指每面有92pin,如下图所示(DDR内存金手指上只有一个卡口)

SDRAM 内存条

有184针的DDR内存(DDR SDRAM)

芯片和模块

标准名称 I/O 总线时脉 周期 内存时脉 数据速率 传输方式 模组名称 极限传输率
DDR-200 100 MHz 10 ns 100 MHz 200 Million 并列传输 PC-1600 1600 MB/s
DDR-266 133 MHz 7.5 ns 133 MHz 266 Million 并列传输 PC-2100 2100 MB/s
DDR-333 166 MHz 6 ns 166 MHz 333 Million 并列传输 PC-2700 2700 MB/s
DDR-400 200 MHz 5 ns 200 MHz 400 Million 并列传输 PC-3200 3200 MB/s

利用下列公式,就可以计算出DDR SDRAM时脉。

DDR I/II内存运作时脉:实际时脉*2。 (由于两笔资料同时传输,200MHz内存的时脉会以400MHz运作。)

内存带宽=内存速度*8 Byte‎‎

标准公式:内存除频系数=时脉/200→*速算法:外频*(除频频率/同步频率) (使用此公式将会导致4%的误差)

三、DDR2内存,DDR2接口为240pin DIMM结构,如下图。金手指每面有120pin,与DDR DIMM一样金手指上也只有一个卡口。但是卡口的位置与DDR内存不同,因此DDR内存条是插不进DDR2内存条的插槽里面的。因此不用担心插错的问题。

DDR内存插槽

一款装有散热片的DDR2 1G内存条

DDR2 能够在100MHz 的发信频率基础上提供每插脚最少400MB/s 的带宽,而且其接口将运行于1.8V 电压上,从而进一步降低发热量,以便提高频率。此外,DDR2 将融入CAS、OCD、ODT 等新性能指标和中断指令,提升内存带宽的利用率。从JEDEC组织者阐述的DDR2标准来看,针对PC等市场的DDR2内存将拥有400、533、667MHz等不同的时钟频率。高端的DDR2内存将拥有800、1000MHz两种频率。DDR-II内存将采用200-、220-、240-针脚的FBGA封装形式。最初的DDR2内存将采用0.13微米的生产工艺,内存颗粒的电压为1.8V,容量密度为512MB。

各类DDR2内存条的技术参数

标准名称 I/O 总线时钟频率 周期 存储器时钟频率 数据速率 传输方式 模块名称 极限传输率 位宽
DDR2-400 100 MHz 10ns 200 MHz 400 MT/s 并行传输 PC2-3200 3200MB/s 64位
DDR2-533 133 MHz 7.5 ns 266 MHz 533 MT/s 并行传输 PC2-4200
PC2-4300
4266 MB/s 64 位
DDR2-667 166 MHz 6 ns 333 MHz 667 MT/s 并行传输 PC2-5300
PC2-5400
5333 MB/s 64 位
DDR2-800 200 MHz 5 ns 400 MHz 800 MT/s 并行传输 PC2-6400 6400 MB/s 64 位
DDR2-1066 266 MHz 3.75 ns 533 MHz 1066 MT/s 并行传输 PC2-8500
PC2-8600
8533 MB/s 64 位

现时有售的DDR2-SDRAM已能达到DDR2-1200,但必须在高电压下运作,以维持其稳定性。

四、DDR3内存条

第三代双倍资料率同步动态随机存取内存(Double-Data-Rate Three Synchronous Dynamic Random Access Memory,一般称为 DDR3 SDRAM),是一种电脑内存规格。它属于SDRAM家族的内存产品,提供了相较于DDR2 SDRAM更高的运行效能与更低的电压,是DDR2 SDRAM(四倍资料率同步动态随机存取内存)的后继者(增加至八倍),也是现时流行的内存产品。

DDR3相比起DDR2有更低的工作电压, 从DDR2的1.8V降落到1.5V,性能更好更为省电;DDR2的4bit预读升级为8bit预读。DDR3目前最高能够1600Mhz的速度,由于目前最为快速的DDR2内存速度已经提升到800Mhz/1066Mhz的速度,因而首批DDR3内存模组将会从1333Mhz的起跳。在Computex大展我们看到多个内存厂商展出1333Mhz的DDR3模组。

A-DATA出品的DDR3内存条(DDR SDRAM)

各类DDR2内存条的技术参数

标准名称 I/O 总线时脉 周期 内存时脉 数据速率 传输方式 模组名称 极限传输率 位元宽
DDR3-800 400 MHz 10 ns 400 MHz 800 MT/s 并列传输 PC3-6400 6.4 GiB/s 64 位元
DDR3-1066 533 MHz 712 ns 533 MHz 1066 MT/s 并列传输 PC3-8500 8.5 GiB/s 64 位元
DDR3-1333 667 MHz 6 ns 667 MHz 1333 MT/s 并列传输 PC3-10600 10.6 GiB/s 64 位元
DDR3-1600 667 MHz 5 ns 800 MHz 1600 MT/s 并列传输 PC3-12800 12.8 GiB/s 64 位元
DDR3-1866 800 MHz 42/7 933 MHz 1800 MT/s 并列传输 PC3-14900 14.4 GiB/s 64 位元
DDR3-2133 1066 MHz 33/4 1066 MHz 2133 MT/s 并列传输 PC3-17000 64 位元

DDR2和DDR3的区别

  1. 逻辑Bank数量,DDR2 SDRAM中有4Bank和8Bank的设计,目的就是为了应对未来大容量芯片的需求。而DDR3很可能将从2GB容量起步,因此起始的逻辑Bank就是8个,另外还为未来的16个逻辑Bank做好了准备。
  2. 封装(Packages),DDR3由于新增了一些功能,所以在引脚方面会有所增加,8bit芯片采用78球FBGA封装,16bit芯片采用96球FBGA封装,而DDR2则有60/68/84球FBGA封装三种规格。并且DDR3必须是绿色封装,不能含有任何有害物质。
  3. 突发长度(BL,Burst Length),由于DDR3的预取为8bit,所以突发传输周期(BL,Burst Length)也固定为8,而对于DDR2和早期的DDR架构的系统,BL=4也是常用的,DDR3为此增加了一个4-bit Burst Chop(突发突变)模式,即由一个BL=4的读取操作加上一个BL=4的写入操作来合成一个BL=8的数据突发传输,届时可透过A12位址线来控制这一突发模式。而且需要指出的是,任何突发中断操作都将在DDR3内存中予以禁止,且不予支持,取而代之的是更灵活的突发传输控制(如4bit顺序突发)。
  4. 寻址时序(Timing),就像DDR2从DDR转变而来后延迟周期数增加一样,DDR3的CL周期也将比DDR2有所提升。DDR2的CL范围一般在2至5之间,而DDR3则在5至11之间,且附加延迟(AL)的设计也有所变化。DDR2时AL的范围是0至4,而DDR3时AL有三种选项,分别是0、CL-1和CL-2。另外,DDR3还新增加了一个时序参数──写入延迟(CWD),这一参数将根据具体的工作频率而定。
  5. 新增功能──重置(Reset),重置是DDR3新增的一项重要功能,并为此专门准备了一个引脚。DRAM业界已经很早以前就要求增这一功能,如今终于在DDR3身上实现。这一引脚将使DDR3的初始化处理变得简单。当Reset命令有效时,DDR3内存将停止所有的操作,并切换至最少量活动的状态,以节约电力。在Reset期间,DDR3内存将关闭内在的大部分功能,所以有数据接收与发送器都将关闭。所有内部的程式装置将复位,DLL(延迟锁相环路)与时钟电路将停止工作,而且不理睬数据总线上的任何动静。这样一来,将使DDR3达到最节省电力的目的。
  6. 新增功能──ZQ校准,ZQ也是一个新增的脚,在这个引脚上接有一个240欧姆的低公差参考电阻。这个引脚透过一个命令集,经由片上校准引擎(ODCE,On-Die Calibration Engine)来自动校验数据输出驱动器导通电阻与终结电阻器(ODT,On-Die Termination)的终结电阻值。当系统发出这一指令之后,将用相对应的时钟周期(在加电与初始化之后用512个时钟周期,在退出自刷新操作后用256个时钟周期、在其他情况下用64个时钟周期)对导通电阻和ODT电阻进行重新校准。

你还可以参考百度百科:http://baike.baidu.com/view/1365.htm

Intel+AMD电脑CPU接口/插槽详细解说二

这里我们接着上面的《Intel+AMD电脑CPU接口/插槽详细解说一》继续讲。

6、 Socket462(也叫SocketA)接口,是AMD公司Athlon XP和duron处理器的插座标准。为了对抗Intel的Socket 370而推出。Socket462接口具有462个插针(这从名称就可以看出来)如左图所示。Socket462插槽可支持133MHz外频Athlon XP、Athlon、duron系列CPU。AMD也宣布在2005年第二季起停止推出Socket A的处理器。

7、 Socket940是AMD服务器级的Opteron(皓龙)处理器接口,Athlon 64主要有三种接口,分别为:Socket940、Socket939、以及Socket754。其中Socket940接口的产品主要用于高端服务器(Servers)市场,需要昂贵且少见的ECC已注册的DDR内存相配合,与普通用户关系不大;Socket939接口的产品提供了双通道DDR内存(使用普通内存条即可)及1G Hzhyper传送器总线等诱人规格,是当时AMD主推的接口规范;与Socket939接口的Athlon 64相比,采用Socket754接口的产品将hypertransport总线频率设为了800MHz,且不支持双通道DDR内存,是AMD面向低端入门级市场的接口规范.另外虽然 Socket AM2、Socket AM2+ 与 Socket AM3 之间有一定的相容性而且和 Socket 940 一样拥有940个接触点,但两者互不相容。

Socket 940

8、 Socket939 AMD新K8处理器接口,于2004年6月推出,用作取代Athlon 64所使用的Socket 754,,Socket939 Athlon64比Socket754多很多针脚的主要原因在于其集成了128为的双通道内存控制器一取代以前的单通道64为内存控制器。特别值得一提的是,尽管Socket939的针脚数与Socket940只相差一根,但它不是有Socket940接口在某一位置减少一根针而得来的。Socket939 Athlon 64中集成的内存控制器与Athlon FX、Opteron 中的内存控制器最大的区别是,前者可以支持普通的非校验内存条,这是一个相当大的优势,可以让整个系统更加便宜(非校验内存价格便宜),运行速度更快(非校验内存条的延时较短)。同时也不能实现多颗处理器的并行工作,因此,Socket940相对于Socket939而言,多出来的一根针脚就是用来同步几个并行工作的处理器所用的。Socket939支持Athlon 64、Athlon 64 FX些列CPU。

Socket939

Socket AM2 CPU插槽原称“Socket M2”,是供AMD桌上型处理器使用的CPU插座,用以取代Socket 754和939,并已于2006年5月23日推出。它拥有940针,支援双通道DDR2 SDRAM,但针脚的排列方式与Socket 940不相同,又因为S940不支援DDR2 SDRAM,因此两者并不兼容。据AnandTech一份近期的测试报告指出,在配备相同周边产品的环境下,使用AM2的系统的性能比使用S939的快0-7%。

首批支援AM2的处理器,计有代号Orleans的单核Athlon 64(3200+至3800+)、Windsor的双核Athlon 64 X2(3800+至5000+)及Athlon 64 FX(FX-62),代号Santa Ana的Opteron 1200系列,以及代号Manila的Sempron,全数均使用90纳米制程,支援SSE3及虚拟化技术。而代号Brisbane的双核Athlon 64 X2(3600+至5000+)及Athlon X2(BE-2300和BE-2350)、代号Lima的单核Athlon 64(3500+和3800+),以及代号Sparta的Sempron(LE-1150),则使用65纳米制程。

Socket AM2也是AMD的主流CPU插座之一,另有供Opteron 2000系列以上及Athlon FX-70以上使用的Socket F,及供行动电脑使用的Socket S1。

Socket AM2

Socket AM3是AMD继Socket AM2+后最新推出的CPU插座,支援HyperTransport 3.0,它有941个接触点。发表于2009年2月9日。

AM3 CPU内置的内存控制器能支援DDR3。采用AM3的CPU有Phenom II、Athlon II和可能推出的Sempron II系列。

Socket AM3 CPU插座

《笑看人生》

人生如梦几何春秋?

金罗落雁何为己求?

现我之身何叹己有!

把酒当歌对江中云楼。


大意点评:

人生就像一场梦,短短此行又有几个春秋?金钱财富与佳人,到底什么才是自己到这个世上的诉求?现在的我虽然一无所有,可是我又何必叹息呢?我坐于酒楼中把酒当歌,对视江中云楼(飘渺的,表面)笑看神马都是浮云一般!

Intel+AMD电脑CPU接口/插座详细解说一

我们都知道,电脑的CPU不止一种,那么电脑CPU的接口同样不止一种,不同的CPU支持着不同的接口/插槽,下面大家就在电脑维修知识库的带领下一起来认识这些有Intel公司和AMD公司组成的CPU接口解说吧。

1、 Socket7也叫super7接口。Socket7基本特征为321针插孔,如左图所示。系统使用66MHz的总线。super7主板增加了对100MHz外频和AGP接口类型的支持。super7采用的芯片组有VIA公司的MVP3、MVP4系列,SIS公司的530/540系列及Ali的Aladdin V系列等主板产品。super7接口主板支持AMD K6-Ⅲ、Cyrix M2、Intel Pentium I系列CPU,它是唯一及支持Intel处理器又支持AMD处理器的接口,在这接口之后Intel和AMD接口从此分道扬镳。此类接口目前已经被淘汰,但在维修单位的工控机时还会遇到。

2、 slot1是Intel公司为Pentium Ⅱ系列CPU设计的接口,对用针脚为296针。如下图所示。它将Pentium Ⅱ CPU以及相关控制电路、二级缓存都放在一块板子上、多数slot1主板使用100MHz外频。采用slot1接口的主板芯片组有Intel的443BX/ZX/LX、i810、i820系列及VIA的Apollo系列。Ali的Aladdin pro Ⅱ系列及SIS的620、630系列等。此接口已经被淘汰。

intel slot1接口

Socket370架构师Intel公司为celeron 赛扬处理器而开发的接口,外观上与Socket7非常像,也采用林插拔力插座,对应的CPU是370针脚,如图。可支持Intel Celeron (PPGA, 300–533 MHz)、Intel Celeron (FC-PGA, 533–1100 MHz) 、Intel Celeron (FC-PGA2, 900–1400 MHz) 、Intel Pentium III (FC-PGA, 500–1133 MHz)、Intel Pentium III (FC-PGA2, 1000–1400 MHz)、VIA Cyrix3/C3 (500–1200 MHz)

Socket370

3、 Socket423接口最初是Pentium 4处理器的接口标准,Socket 423的外形和前几种Socket类接口累死,对应的CPU针脚数为423针,如下图。Socket423接口多是基于Intel 850芯片组,支持1.3GHz~1.6GHz的Pentium 4 CPU。不过随着DDR内存的流行,Inte又开发了支持SDRAM和DDR内存的i845芯片组,CPU接口也改成了478,Socket423接口也就销声匿迹了。

Socket423

4、Socket47接口是Pentium 4系列处理器(CPU)所采用的接口类型,针脚数为478针,如下图。Socket478支持32位Pentium 4、celeron4系列CPU。

Socket478

5、 Socket T接口(也叫Socket775),与LGA775处理器上的金属触点相对应,他是一排排整齐的触须,这些触须柔软而富有弹性,如下图所示。Socket T前端总线为800MHz,电压为1.33V,并拥有1MBL2缓存,LGA封装下的CPU,其特性是没有了以前的针脚了。只有一个个整齐排列的金属触点,故此并不能利用针脚固定接触,而是需要一个安装扣架固定,让CPU可以正确压在Socket T露出来的金属触须上,其原理和BGA一样,只不过BGA是锡焊死的。而LGA可以随时解开扣架更换芯片。Socket T主板采用的芯片组有Intel公司的i915/G/i925X/945/975系列。Socket775接口可支持目前Pentium 4、celeron D 64位系列CPU

Socket T/Socket775

先到这里,都23点了我还没吃饭,会出第二讲的