《表4 后处理温度对副产硅油的影响》
在水解温度25℃,塔底物馏分与水的质量比为1∶1.5,水解时间2 h,后处理搅拌5 h,脱低温度160℃条件下,研究了后处理温度对副产硅油制备的影响,见表4。
图表编号 | XD009768700 严禁用于非法目的 |
---|---|
绘制时间 | 2019.11.25 |
作者 | 胡庆超、伊港、国建强、李云杰、朱永和 |
绘制单位 | 山东东岳有机硅材料股份有限公司、山东东岳有机硅材料股份有限公司、山东东岳有机硅材料股份有限公司、山东东岳有机硅材料股份有限公司、山东东岳有机硅材料股份有限公司 |
更多格式 | 高清、无水印(增值服务) |