《表3 气体析出减少实验结果》

  提示：宽带有限、当前游客访问压缩模式

本系列图表出处文件名：随高清版一同展现

《TN型液晶面板气泡不良分析研究与改善》

1. 获取 高清版本忘记账户？点击这里登录

1. 下载图表忘记账户？点击这里登录

CF光阻材料在制备过程中均会产生气体。我们分析OC制备工艺中影响气体析出的工艺参数，确认减压干燥（Vacuum Dry，VCD）终压、减压干燥保持时间、烘烤温度、烘烤时间对OC气体析出均有影响，故对上述4个参数进行了试验，制备出同尺寸TN产品，并进行85℃/85%RH，336h测试，结果如表3所示。可以看出CF OC VCD终压降低、VCD保持时间增加、OC烘烤温度升高可减少气泡发生率，对改善气泡不良有帮助。