《表3 PLA/PC合金的维卡软化点》

  提示：宽带有限、当前游客访问压缩模式

本系列图表出处文件名：随高清版一同展现

《SBS对PLA/PC合金结构与性能的影响》

1. 获取 高清版本忘记账户？点击这里登录

1. 下载图表忘记账户？点击这里登录

表3为PLA/PC合金的维卡软化点。从表3可以看出，纯PLA的维卡软化点为62.4℃，耐热性能较差，而纯PC的维卡软化点为145℃，耐热性能优异；PLA与PC共混后，其合金的维卡软化点为139.2℃，明显提高了PLA的耐热性能，SBS的加入使得合金的热变形温度略有下降，但下降幅度很小，基本保持了PLA/PC合金的耐热性能。