《表2 缺陷材料属性：缺陷对电缆中间接头温度分布影响的仿真研究》

  提示：宽带有限、当前游客访问压缩模式

本系列图表出处文件名：随高清版一同展现

《缺陷对电缆中间接头温度分布影响的仿真研究》

1. 获取 高清版本忘记账户？点击这里登录

1. 下载图表忘记账户？点击这里登录

在接头XLPE/SIR界面同一位置处（距离接头中心80 mm处）设置半径为1 mm的球形缺陷，将此缺陷的材料分别设置为空气、水、导电颗粒，它们的材料属性如表2所示，分别模拟以下3种类型的缺陷进行温度场仿真:（1）电缆接头安装过程中，由于应力锥安装不当或半导电带绕包不紧密时产生的气隙缺陷；（2）接头严重受潮后含水汽的缺陷；（3）接头安装过程中，清洁主绝缘时将连接管上的导电微粒残留在主绝缘表面，使接头含杂质缺陷。仿真结果如图7所示。