《表3 不同焊接速度下焊缝等轴晶比例》

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《相同热输入条件下参数匹配对SUH409L焊缝组织的影响研究》

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图2为不同焊接电流、焊接速度下焊接接头截面金相照片。表3为焊缝中等轴晶所占比例。由二者可见，在同一热输入下，当焊接电流为48A、焊接速度为162 mm/min时，1.5 mm的焊件未熔透。当焊接速度增大至238mm/min，焊接电流相应增大至71A时，1.5mm的焊件恰好被熔透，此时焊缝中心的等轴晶区域仅为焊缝的13.8%，两侧为柱状晶，而柱状晶几乎为一个晶粒直接从熔合线生长至等轴晶。当焊接速度增大至324mm/min，焊接电流相应增大至96A时，焊缝中心等轴晶区域略微变宽，柱状晶区域也不是一个晶粒贯穿于熔合线和等轴晶区之间；由于等轴晶和焊缝同步增大，等轴晶所占焊缝的比例为12.0%，与上一组参数的焊缝没有太大变化。当焊接速度增大至405mm/min，焊接电流相应增大至120A时，等轴晶区域的宽度较上一组参数的焊缝无明显变化，但柱状晶则长得更为粗大，焊缝也继续变宽，等轴晶所占比例下降至6.9%。当焊接速度继续增大至483mm/min时，等轴晶明显增多，柱状晶也更为粗大，等轴晶所占比例达到了21.6%.当焊接速度继续增大至570 mm/min时，等轴晶区域和焊缝也继续增加，等轴晶所占焊缝的比例达到31.5%.当焊接速度增加至650mm/min时，等轴晶和焊缝的宽度与之前差别不大，但焊缝柱状晶区域开始出现下塌的情况，这将影响焊接接头在承载方向的截面积，使柱状晶区域在受载时易产生应力应变集中，先于其他区域发生失效。当焊接速度达到733mm/min和810mm/min时，虽然等轴晶占比分别增加至33.9%和37.9%，但焊缝柱状晶区域的下塌已越来越明显，将严重影响焊接接头的承载面积，等轴晶的有利作用已不复存在。