《表4 断裂叶片裂纹源区能谱分析结果w (%)》

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《超临界机组低压转子叶片断裂原因分析》

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图6为断裂叶片裂纹源的电子显微镜扫描照片（SEM）。可以看出，裂纹源为一腐蚀坑，坑深约0.4 mm，坑内有腐蚀产物，裂纹源附近的扩展区断裂为准解理断裂。表4为腐蚀坑内和断口扩展区的能谱分析结果。可以看出，腐蚀坑内物质含有较多的氧元素及Si元素，推断为氧化腐蚀产物及硅酸盐类垢盐。断口扩展区含有较多的氧元素，表面发生一定程度的氧化，未见Si元素。扩展区断裂为准解理断裂，断口平整，为穿晶断裂。