《表1 SAPO-34比表面积及孔容的分布》

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《FW-200合成微孔-介孔SAPO-34分子筛及其在MTO中的应用》

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注:SBET、Smic、Smes分别代表BET比表面积、微孔比表面积和介孔比表面积；Vmic和Vmes分别代表微孔体积和介孔体积。

根据FW-200质量分数不同制备的A、B、C、D4个SAPO-34分子筛样品的比表面积及孔容的分布如表1所示。由表1可以看出，随着FW-200质量分数的增加，比表面积逐渐减少，原因是在焙烧脱除模板剂的过程中，微孔结构遭到破坏，微孔比表面积减小。同时随着FW-200质量分数的增加，介孔的比表面积与孔容都增加。而介孔孔容表现为先增加后减小的趋势，C分子筛的介孔孔容最大高达0.18 m2/g。当FW-200的质量分数超过8%后，介孔孔容开始表现出减小的趋势，这是因为FW-200的质量分数超过8%时，引入的介孔过多，骨架结构在FW-200焙烧脱除后不稳定，使得骨架部分坍塌。