《表2 预聚体合成温度对密封胶性能的影响》

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《硅烷封端聚氨酯预聚体的合成研究》

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备注:1.其余反应条件:PPG-3000与TDI-80反应，控制NCO∶OH=1.3∶1，反应后（并未扩链）以KH550封端。

以反应温度为变量，其余反应条件（见表2备注）相同制备不同的预聚体，考察预聚体不同合成温度对密封胶性能的影响。