《表3 椭圆封头几何尺寸检查Tab.3 Geometric size check of elliptical head》
成形后经超声波检测基层和复层结合状态B1级,结合率100%;母材试板指标检测合格;封头几何尺寸检查合格,见表3。压型后进行消除应力热处理,并且母材试板随炉。通过封头实测数据证实,成形材料规格的选用、展开下料尺寸、成形工艺等均符合材料技术特性,工艺加工方法合理、正确、可行。
图表编号 | XD0025054100 严禁用于非法目的 |
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绘制时间 | 2018.02.01 |
作者 | 杨美昆 |
绘制单位 | 西安核设备有限公司 |
更多格式 | 高清、无水印(增值服务) |