《表1 改造前后测试生产情况对比》

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《陶封DIP在平移式自动化设备上的测试筛选研究》

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经过对安装在平移设备上的相关部件进行一系列验证后，进行了多批次的量产测试，证实测试效率得到了大幅提升，测试质量也得到了改善，见表1。最终实现了DIP封装集成电路在平移设备上的自动测试筛选，改造后的平移设备筛选DIP封装集成电路工作流程见图4。