《表7 电镀铜厚数据（单位：μm)》

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《任意层互连刚挠结合板开发初探》

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小结：以上数据分析，各层次铜厚均在管控范围内，合格。另工艺边存在镀铜不均现象，后续采用FR-4框架绑定，进行填孔电镀，主要改善L2/L7和L1/L8层存在一些板边镀铜不均、空洞和气泡现象，需要100%满足填孔品质要求。见表7和图3所示。