《表2 Cu/Nb Se2复合材料的物理和力学性能》

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《NbSe_2的制备、表征及Cu/NbSe_2复合材料摩擦学性能研究》

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表2为Cu/NbSe2复合材料的物理和力学性能，列出了Cu/NbSe2复合材料的密度、硬度和电阻率。随着NbSe量的增加，试样的密度逐渐减小，这是因为NbSe2的密度远小于Cu的密度，且烧结过程中NbSe2会阻碍试样的致密化，从而形成更多的孔洞，导致密度的降低[12]。随着NbSe2的加入，试样的硬度呈先增加后降低的趋势，纯Cu的硬度最低为77.5HV。当NbSe2的量为20wt%时，试样的硬度最高达103.3 HV，这是因为NbSe2、CuxNbSe2和Cu2Se对Cu基材料起到弥散增强作用[12]。然而，NbSe2的添加量为30wt%时，材料的硬度有所下降，从上述的组织分布可以看出：过量的NbSe2易于团聚，基体的连续性遭到破坏，从而使得材料的硬度降低。可以看出，试样的电阻率随Nb Se2量的增加不断上升，这是因为NbSe2的电阻率为1×10-6Ω·m远高于纯Cu的电阻率，同时烧结过程中生成的Cu2Se属于半导体材料[15]，使得试样的电阻率明显上升。