《表2 生防细菌对辣椒疮痂病菌的拮抗活性》

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《一株抗辣椒疮痂病菌生防菌株的鉴定及其生防机制初探》

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对抑菌圈半径≥20 mm的14株菌株进一步复筛（生防细菌悬浮液OD600≈0.9，病原菌悬浮液OD600≈1.5），结果（表2和图1）显示，供试菌株的抑菌圈半径随着培养时间的延长而增大，当培养4 d时，菌株B10(3）的抑菌圈半径最大，为21.0 mm。因此，选取菌株B10(3）进行鉴定并初步探讨其生防机理。