《表1 不同络合剂制备的Ni3P-Ni/γ-Al2O3及γ-Al2O3的性质》

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《化学镀法制备Ni_3P/γ-Al_2O_3及其催化苯酚加氢脱氧性能》

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图3显示了以γ-Al2O3作载体，添加不同络合剂制得的催化剂的N2-物理吸附脱附曲线，并与不添加络合剂所制备的催化剂作了比较。根据BET方法计算所得催化剂比表面积（SBET）及孔容（Vtotal）如表1所示。所制备的负载型催化剂的比表面积和孔容都低于载体，这是因为负载金属后材料的密度增加所致，也可能是化学镀过程中活性组分进入孔道而发生堵孔现象。当加入TSC时，所制备的催化剂比表面积最大，说明络合剂TSC有利于Ni3P和Ni的均匀沉积和分散。