《表7 仿真试验因素编码：不同填充颗粒半径水稻种子离散元模型参数标定》

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《不同填充颗粒半径水稻种子离散元模型参数标定》

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根据仿真预试验结果，确定填充球半径r=0.21 mm的水稻模型种子间静摩擦因数范围为0.025～0.075，种子间滚动摩擦因数为0.003～0.011，设计水稻水稻静摩擦因数和水稻水稻滚动摩擦因数的仿真试验因素编码，如表7所示。