《表2 GIS设备发热研究分类》

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《GIS设备发热研究进展》

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根据GIS的发热温升原理，有很多学者对GIS的热故障进行了研究。文[7]采用一维数学模型，通过温升计算，求解导热反问题，红外诊断表面温度，推断内部温度，计算中将固体材料物性参数和外壳导热系数视为定值，一维模型难以准确描述其发热情况和温度分布；文[15-18]采用二维数学模型，进行耦合场分析，忽略了气体的轴向流动；文[5，8-10，12-13，17-27]采用三维数学模型，更准确地反映了设备的温度分布。现将GIS设备的发热研究分类，见表2。