《表2 有机粘结剂种类对多孔碳化硅气孔率和抗折强度的影响》
为了考察聚乙烯醇配合使用的有机粘结剂和水玻璃为无机粘结剂的有机-无机粘结剂体系制备的Si C多孔预制坯的孔径是否满足后续渗汞工艺的要求,采用压汞仪测定了Si C多孔预制坯的孔径分布图,结果如图2所示。测试结果表明Si C多孔预制坯孔径分布集中在2.5μm左右,汞压法孔隙率为40.32%,由此说明碳化硅坯体孔径均匀分布,便于后续渗铝工艺中熔融铝液快速填充碳化硅预制坯孔隙之中,形成双连续相,确保Al Si C复合材料的性能。跟沸煮法测定的显气孔率相比,由于汞液在Si C表面不浸润,所以汞压法孔隙率(40.32%)略低于沸煮法孔隙率(42.1%)。
图表编号 | XD0018587300 严禁用于非法目的 |
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绘制时间 | 2018.02.01 |
作者 | 谢大鹏、崔葵馨、金胜明 |
绘制单位 | 湖南涉外经济技术学院、长沙艾思柯新材料科技有限公司、长沙艾思柯新材料科技有限公司、中南大学资源加工与生物工程学院、中南大学资源加工与生物工程学院 |
更多格式 | 高清、无水印(增值服务) |