《表1 组成结构的材料参数设置》
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模型中包含了芯片、基板和焊料等结构，具体组成结构的材料参数见表1。
| 图表编号 | XD00169943000 严禁用于非法目的 |
|---|---|
| 绘制时间 | 2020.06.25 |
| 作者 | 王金明、翟师慧 |
| 绘制单位 | 上海航天精密机械研究所、上海航天精密机械研究所 |
| 更多格式 | 高清、无水印（增值服务） |
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