《表5 改性3M-2216环氧胶低温膨胀系数测试值》

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《纳米SiO_2改性环氧粘接剂工艺试验研究》

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未经改性的3M-2216环氧胶在0~40℃时的膨胀系数为102×10-6/℃，在40~80℃时的膨胀系数为134×10-6/℃，这与被粘固的FR-4基材的膨胀系数差异性很大（FR-4基材膨胀系数约为20×10-6/℃），当温度变化时，由于这种材料的线膨胀系数不一致而产生应力，影响粘接效果[4[。表5是不同纳米Si O2掺杂比下的改性3M-2216环氧胶低温膨胀系数测试的平均值，从表中可以看出，经过改性以后，3M-2216环氧胶的膨胀系数大幅度降低，膨胀系数控制在（40~60）×10-6/℃范围内，这种改性后的测试效果对于PCB组件粘固是有益的。