《表1 芯片引脚成型参数计算表》

《表1 芯片引脚成型参数计算表》   提示:宽带有限、当前游客访问压缩模式
本系列图表出处文件名:随高清版一同展现
《基于模具的QFP器件引脚成型参数和计算方法研究》


  1. 获取 高清版本忘记账户?点击这里登录
  1. 下载图表忘记账户?点击这里登录

现以其中一种QFP器件为例:器件本体尺寸(A)37 mm;焊盘尺寸45.7 mm;器件引脚面高度(H)2.5 mm;根据设计要求取成型后站高,即器件本体与PCB间隙(D)0.8 mm。按表1的内容,采用Excel电子表格形式,在相应的单元格内加入计算公式进行自动计算,可以快捷、方便、准确地计算出三个数字千分尺所需的数值,见表2。