《表1 芯片引脚成型参数计算表》
现以其中一种QFP器件为例:器件本体尺寸(A)37 mm;焊盘尺寸45.7 mm;器件引脚面高度(H)2.5 mm;根据设计要求取成型后站高,即器件本体与PCB间隙(D)0.8 mm。按表1的内容,采用Excel电子表格形式,在相应的单元格内加入计算公式进行自动计算,可以快捷、方便、准确地计算出三个数字千分尺所需的数值,见表2。
图表编号 | XD0016942100 严禁用于非法目的 |
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绘制时间 | 2018.03.18 |
作者 | 陈祖豪、徐标、潘燚 |
绘制单位 | 中国电子科技集团公司第三十二研究所、中国电子科技集团公司第三十二研究所、中国电子科技集团公司第三十二研究所 |
更多格式 | 高清、无水印(增值服务) |