《表1 通信设备与印制板技术》

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《高频印制板对关键材料及工艺技术的要求》

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5G（第五代移动通信技术）的到来对于印制电路板（PCB）制造业来讲亦是一场划时代的革新。5G的频率，既包括6 GHz以下（Sub-6G）的低频频率，也包含6 GHz以上的毫米波频段。毫米波本身的传播距离相对于低频段会显著降低，基站数量需要大幅增加才能实现大规模的覆盖，这为PCB行业带来巨大的市场机遇。目前行业预测5G基站数量将会达到4G时代的2倍，用于5G基站天线的高频印制板的用量将是4G的数倍。5G通信系统各硬件模块可能用到的PCB产品及特性见表1，可以看出，通信用PCB将朝大尺寸、高密度、高频高速低损耗、高低频混压、刚挠结合等方向发展[1][2][3]。其中，高频微波板承载的工作频率相比之前四代通信技术显著提升，对所用到的材料和工艺技术将提出全新的挑战，本文针对高频PCB用铜箔、基板材料、玻纤等主要材料，以及图形精度控制、高频板材平面电阻制作技术、密集孔成孔技术、孔金属化前处理技术、背钻技术、混压技术、等关键工艺技术方面的新要求进行介绍。