《表3 材料力学性能表：某星载组件的结构动态特性分析》

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《某星载组件的结构动态特性分析》

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壳体、盖板等结构采用实体单元模拟，印制板结构采用壳单元模拟，吸波片、射频绝缘子、低频连接器、SMP等采用质量点模拟。盖板与盒体采用激光封焊，建模时直接对盖板与盒体部分区域进行共节点处理。组件结构的有限元模型如图2所示。整个有限元模型包含834 067个单元和199 480个节点。仿真时，12个安装孔位置采用固支约束。该结构所用材料的力学性能参数见表3。