《表3 联苯环氧与多官能环氧性能数据对比》
注:(1)固化剂为软化点80~83℃的线型酚醛(PN),固化促进剂为三苯基膦(TPP),固化条件为160℃/2 h+180℃/6 h;(2)含83%球形SiO2,固化剂为Xylok型PN,固化促进剂为TPP,样品厚度为0.8 mm;(3)含83%球形SiO2,固化剂为GPH-65(biphenyl型PN),固化促进剂为TPP,样品厚度为0.8
以新酚树脂(Xylok树脂)为骨架制备的芳烷基环氧树脂是近几年开发的新型环氧树脂典型代表[30],其结构如图7所示。从结构上看,相比传统酚醛环氧树脂,其含有大量的芳烷基,耐热性和耐潮性都极好,不但使制备的覆铜板具有高Tg、高Td、良好的加工性、较低的吸湿性和CTE,而且具有更低的介电常数(Dk)和介质损耗因数(Df)及本质阻燃特性。在Xylok环氧树脂的基础上,研究人员以Xylok树脂衍生品联苯型(biphenyl)酚醛作为骨架开发了联苯型酚醛环氧树脂,其耐热、介电、本质阻燃等特性进一步提升,如表3所示。日本化药、新日铁、三菱化学均有相关成熟产品,国内湖南嘉盛德、山东圣泉等覆铜板特种树脂供应商也取得了突破。
图表编号 | XD00150669900 严禁用于非法目的 |
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绘制时间 | 2020.08.20 |
作者 | 曹学、赵小红、易强、周友、唐安斌 |
绘制单位 | 四川东材科技集团股份有限公司国家绝缘材料工程技术研究中心、四川东材科技集团股份有限公司国家绝缘材料工程技术研究中心、四川东材科技集团股份有限公司国家绝缘材料工程技术研究中心、四川东材科技集团股份有限公司国家绝缘材料工程技术研究中心、四川东材科技集团股份有限公司国家绝缘材料工程技术研究中心 |
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