《表4 铝合金2A12热物性参数》

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《机载主被动一体化微波探测仪结构设计与分析》

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由式（3）可知，为了降低设备的温度，需要减小设备与安装面的接触热阻，使T/R组件和激励器电源产生的热量能够迅速传递到安装板上。加工时要求保证设备底面和结构安装板的平面度优于0.1 mm/（100 mm×100 mm），并在T/R组件、激励器电源与安装铝板间涂抹导热硅脂，进一步减小接触热阻。导热硅脂的传热系数取为1 000 W/（m2·K)，T/R组件和激励器电源与安装面的接触面积分别为7 952 mm2与36 592 mm2，设备底厚为4 mm，将最恶劣的环境温度38℃作为边界条件，电子设备的材料为铝合金2A12，具体热物性参数如表4所示。