《表1 环境温度对桃硬枝扦插生根的影响》

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《桃硬枝扦插生根机理研究进展》

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为促进扦插生根，以获得较高的繁殖率，通常采用各种措施提高基质温度，如苗床上加地热线、或苗床下面安装恒温加热器来为插枝提供适当的生根温度（Matta 1987；张连忠等1993），但这种加热方式存在局限性，如对恒温的保持和加热时间的控制。也有学者在扦插基质表面覆膜等措施达到保温提高生根率（姜林等2011）。也有研究发现无论覆盖黑色薄膜、透明薄膜或是稻草，均不影响桃生根率和成活率（褚丽丽等2013）。我们的试验中，苗床铺上土工布，在土工布上铺上地热带后按上控温器，将桃砧木‘GF677’硬枝插条基部插到离地热线2 cm处，扦插温度控制在22°C（对照未铺地热线），50 d后调查发现，铺地热线控温生根率较对照高（张帆和王鸿2019）。由表1看出，大部分研究认为适宜桃硬枝扦插生根的插床（基质）温度范围22～25°C（郑开文和潘季淑1990；张连忠等1993），甚至可以扩大到12～29°C（Tsipouridis和Thomidis 2004；Erez 1984），桃砧木‘GF677’扦插生根率达81%（Tsipouridis和Thomidis 2004），而我们试验发现桃砧木‘GF677’扦插基质温度22°C为最佳生根温度（张帆和王鸿2018），造成同一品种需不同扦插温度或不同品种需同样扦插温度的原因可能是试验取材时间、品质、基因以及处理方式等各有差异，需进一步研究。