《表3 基本工艺参数：基于VP-CMT技术的增材制造实验设计》

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《基于VP-CMT技术的增材制造实验设计》

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为避免基板表面的油污、氧化膜或水分等对成形过程及构件组织造成影响，实验前需清除基板表面的油污与杂质，用砂纸打磨后用酒精清洗，并用无尘布将基板表面擦拭干净。在实验过程中采用纯度大于99.99%的氩气对焊接熔池进行保护。实验选用VP-CMT模式，将焊接过程分解为引弧、引弧等待、焊接、熄弧等待、熄弧等五个阶段，并在RCU5000i里选择符合焊丝材料和构件尺寸的专家数据库和对应的job号。基本工艺参数如表3所示，其中干伸长度为焊丝尖端与导电嘴的距离。