《表1 不同表面修饰后PGMA超大孔介质的孔径》

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《用于单克隆抗体纯化的仿生多肽超大孔PGMA微球制备及其性能》

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超大孔结构是决定亲和层析微球快速传质的主要因素[15，20]。具有超大孔结构的微球通常由疏水性聚合物制备，要避免疏水性聚合物骨架对抗体产生不可逆吸附，需先对聚合物微球骨架进行亲水化改性[16]。本研究利用PGMA聚合物微球表面存在的大量环氧基团与葡聚糖中部分羟基之间的交联反应实现亲水性改性，葡聚糖表面的羟基再经环氧活化后与仿生多肽末端半胱氨酸的巯基结合，实现多肽配基偶联。为考察经葡聚糖及多肽修饰后微球的孔结构，对比了PGMA微球偶联仿生多肽配基前后的冷场发射扫描电镜图（图2）。可以看出，孔径百纳米的超大孔依然存在，表明葡聚糖修饰及后续仿生多肽配基偶联皆未阻塞微球的大孔。用压汞仪测量修饰前后介质的孔径，表1结果表明，依次修饰葡聚糖和配基后，微球孔径变化小于3%，基本保持了超大孔结构。