《表1 残砖界面处残渣与脱锆层的化学成分》

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《四喷嘴气化炉用高铬砖的损毁分析》

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为了弄清楚高铬砖在四喷嘴气化炉的损毁原因，对使用后拱顶处的C砖进行了电镜分析，C砖的SEM图示于图2。由图2（a）可知，残砖界面处附着的渣量极少，且不连续，在局部仅有少量的残渣，残渣界面层下有一脱锆层，最大厚度约3 mm。残砖界面处残渣与脱锆层的化学成分列于表1。由于残砖中结渣层较薄，显微分析也观察到渣层很少，部分界面几乎没有渣层，因此为了更准确地分析渣的成分，对现场取回的炉渣进行了荧光分析，其化学成分也列于表中。