《表1 B4CPPI聚酰亚胺复合薄膜TGA特征数据》

《表1 B4CPPI聚酰亚胺复合薄膜TGA特征数据》   提示:宽带有限、当前游客访问压缩模式
本系列图表出处文件名:随高清版一同展现
《B_4C_P/PI聚酰亚胺复合薄膜耐高温及热中子辐照屏蔽性能研究》


  1. 获取 高清版本忘记账户?点击这里登录
  1. 下载图表忘记账户?点击这里登录

聚酰亚胺材料以优异的耐高温性能著称。本工作为研究B4CP/PI聚酰亚胺复合薄膜的耐热性能,测试了不同含量(以含量0%,10%,20%,30%B4C为例)B4CP/PI聚酰亚胺薄膜从室温~700℃条件下的热重曲线,如图5所示。以Td5作为材料分解的起始温度。表1列出了材料分解5%温度(Td5)、分解10%温度(Td10)和700℃时的残炭率(Ycat700℃)。