《表1 B4CPPI聚酰亚胺复合薄膜TGA特征数据》
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《B_4C_P/PI聚酰亚胺复合薄膜耐高温及热中子辐照屏蔽性能研究》
聚酰亚胺材料以优异的耐高温性能著称。本工作为研究B4CP/PI聚酰亚胺复合薄膜的耐热性能,测试了不同含量(以含量0%,10%,20%,30%B4C为例)B4CP/PI聚酰亚胺薄膜从室温~700℃条件下的热重曲线,如图5所示。以Td5作为材料分解的起始温度。表1列出了材料分解5%温度(Td5)、分解10%温度(Td10)和700℃时的残炭率(Ycat700℃)。
图表编号 | XD0010463900 严禁用于非法目的 |
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绘制时间 | 2018.03.20 |
作者 | 李晓敏、吴菊英、唐昶宇、袁萍、邢涛、张凯、梅军、黄渝鸿 |
绘制单位 | 中物院成都科学技术发展中心成都绿色能源与绿色制造技术研发中心、南昌大学光伏研究院、中国工程物理研究院总体工程研究所、中物院成都科学技术发展中心成都绿色能源与绿色制造技术研发中心、中国工程物理研究院总体工程研究所、中国工程物理研究院总体工程研究所、中国工程物理研究院总体工程研究所、中物院成都科学技术发展中心成都绿色能源与绿色制造技术研发中心、中国工程物理研究院总体工程研究所 |
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