《智能传感器系统级封装关键技术研发及产业化》

由于不同的MEMS传感器要求具体相应的封装结构,封装技术的特异性高,引发出大量的封装问题亟待解决。传感器封装技术大多数是借用集成电路现成的封装工艺和已经标准化的IC封装结构形式,或者加以改进来适应MEMS要求,但MEMS传感器产品中,由于各类产品的使用范围和应用环境的差异,不同的MEMS传感器要求具体相应的封装结构,封装技术的特异性高,限制了传感器产品的高端应用。同时,因为企业产业化规模低,在传感器产品的制造过程中,封装不能大批量生产,所以封装在传感器产品总费用中占据70%以上,封装技术已成为MEMS传感器生产中的瓶颈。为解决上述问题,该项目开发面向MEMS传感器产品的先进封装结构及其技术,建立MEMS传感器封装单元库,注重新封装结构的成本、性能与MEMS芯片设计、研发之间的系统考虑、协同设计。围绕消费类电子、医疗保健、汽车工业、物联网、智能制造等行业具有广泛市场应用的MEMS传感器产品的技术发展趋势及市场发展的需求,开发出适用于MEMS传感器芯片的小型化、集成化、系统化及标准化的先进封装技术,解决MEMS传感器产品封装存在的系统性技术问题,并实现该先进封装技术在智能MEMS传感器产品的应用及批量生产。

该技术打破了国外在高端MEMS传感器系统级封装领域的垄断,促进了国产MENS传感器产业的快速发展,该项目主要技术点如下:MEMS传感器产品系统协同设计理念及技术,MEMS传感器封装基板设计仿真技术,MEMS传感器封装关键工艺技术,MEMS传感器封装模具设计开发技术。主要解决了MEMS传感器产品封装存在的系统性技术问题,该项目MEMS传感器芯片的先进封装技术研发的主要内容,包含基板电路设计、封装设计、模具开发、封装材料选择、工艺开发、系统集成、及产品应用,并制定对应的封装设计及工艺规范,打破国外在先进封装的垄断,提升中国在先进封装领域的技术水平。

该项目面向智能MEMS传感器芯片先进封装技术及封装系统的研发及产业化应用,推动芯片、产品、系统应用、应用市场、产业模式、基础设施、专业人才协调,促进该省传感器产业资源整合,逐步形成市场需求、产品设计、系统设计、封装设计、可靠性设计,到产品量产的传感器产业链的建立完善。通过该项目实施,逐步形成传感器封装设计企业驱动及“小而精、精而专、专而强”的产业发展模式。加强标准、检测、装备平台建设,在该省建成专业的面向MEMS传感器产品系统研发平台,形成“产学研用”协同创新。

该项目所有技术成果系该单位自主研发,拥有技术全部所有权。该公司已申报20多项专利,已有2项发明专利,6项实用新型专利下发证书,另外多项专利已受理。

作为国内少数拥有MEMS智能传感器封装制造核心技术的企业,研发出“开腔式”、“开窗式”MEMS传感器局部裸露封装核心技术,打破了国外垄断,主要封装、生产的智能传感器在智能穿戴、工业、智能家居、智慧医疗、电动汽车等几大领域数十个应用场景取得量产应用,符合现代人工智能行业发展规划,并满足终端用户使用的性能、品质、可靠性要求。

成果说明

本技术已广泛的应用于:加速度传感器、温湿度传感器、生物化学传感器、心率度传感器、光电传感器、压力传感器、光学传感器、“异型”传感器、定制开发+微组装等多种产品的封装、制造,并在智能穿戴、智能家居、医疗、航空等行业获得了超过100万颗的量产应用,大大降低了MEMS智能传感器的封装、制造成本,极大的提高了国产MEMS传感器的可靠性和应用进程。 盛品广泛服务于华为海思、中芯国际、申矽凌、合微、敏芯、美的等国内知名传感器设计、制造、应用企业。已开始为惯性传感器:深迪(Senodia)、明皜(Miramems)、

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