《12英寸晶圆(功率器件)封装技术的研发》

点击下载 ⇩

1、项目所属科学技术领域:

《12英寸晶圆(功率器件)封装技术的研发》项目所属半导体器件与技术领域,代码:510.3030。

2、主要科技内容:

随着电子器件的发展,不断扩大的晶圆尺寸和缩小的芯片尺寸推动着半导体产业向前发展,12英寸晶圆所容裸芯片数是8英寸晶圆的2.5倍,所以12英寸晶圆比8英寸晶圆节省30%成本,采用12英寸晶圆的每个芯片所耗能量、水量比8英寸少40%,因此,在成本至上的电子领域,相对于8英寸晶圆,12英寸晶圆在现代工业生产中具有极大的成本优势。从8英寸转进切入12英寸领域,可以使客户降低生产成本,同时也能扩大生产经济规模,享有比8英寸晶圆更为高效的生产效率,同时可以提升公司的市场竞争力。

3、技术经济指标:

12英寸晶圆功率器件封装项目,自2014年10月至2015年9月研发期间,主要为英飞凌科技公司进行过工程批验证和小批量供货。通过客户反馈,不断优化、改进技术工艺流程,现已经具备批量封装加工能力,产品封测良率和可靠性达到各项指标要求,经上机使用用户反映良好。

公司该项技术已具备年产1.2亿只的生产能力,预计新增年销售收入5040万元以上。截止2016年12月底,累计生产产品21500万只并已销售21453万只,产品通过了国际通用的JEDEC MSL3可靠性考核,平均封装良率在99.8%以上,实现销售收入9010万元。

4、促进行业科技进步作用及应用推广情况:

12英寸晶圆所容纳的裸芯片数是8英寸晶圆的2.5倍,相比8英寸晶圆节省30%成本,单芯片所耗资源比8英寸少40%,因此12英寸晶圆是最先进的制造方法。12英寸晶圆功率器件是电力电子器件的发展趋势,不断扩大晶圆尺寸和缩小芯片特征尺寸已经成为推动半导体产业向前发展的两大要点。

12英寸晶圆功率器件封装技术,使得公司具备直径300mm功率器件晶圆的封装量产能力,提高了公司在行业内的封装水平和综合竞争力。该产品技术广泛应用于工业控制、电源、电机控制与驱动、电动摩托车及其它家用电器等领域,具有较好的推广应用前景。

  1. 下载详细PDF版/Doc版

提示:为方便大家复制编辑,博主已将PDF文件制作为Word/Doc格式文件。